搶先進封裝商機！竑騰科技競拍底價288元 預計8/26興櫃掛牌
【記者呂承哲／台北報導】專注於半導體先進封裝設備研發的竑騰科技（7751）將登錄興櫃，配合上櫃前公開承銷，將釋出1,685張新股進行競價拍賣，設定底價每股288元，單一投標人最高投標張數達213張，暫定承銷價360元。競拍時間為8月11日至13日，8月15日開標；接續將於8月14日至18日辦理公開申購，8月20日抽籤，預計8月26日掛牌。
竑騰董事長王獻儀表示，竑騰憑藉在植片、點膠、壓合與AOI檢測等技術的研發實力，成功立足於AI與高效能運算（HPC）、GPU等應用驅動下的先進封裝設備市場。2024年公司營收達新台幣11.45億元，年增29.22%；稅後純益達2.93億元，年增83.04%，EPS為12.02元，成長80.75%，財報表現亮眼。
2025年第一季竑騰營收為3.57億元，稅後純益達0.98億元，EPS達4.01元，創下歷史新高；上半年累計營收達8.05億元，年增43.38%，在訂單持續湧入下，法人看好營運動能延續至下半年，推升全年業績再創高峰。
因應AI晶片推升封裝密度與功耗快速上升所帶來的散熱瓶頸，竑騰強化熱介面材料（Thermal Interface Material, TIM）製程設備布局，包括微膠量點膠、噴塗、導熱膏塗佈、石墨烯與金屬導熱片等技術，提供封測廠高客製化解決方案。其「銦片」製程設備已成多家晶片大廠解決散熱問題的首選，另於可程式壓合熱控制與散熱器智慧製造系統等方面也持續深化，擴大封裝散熱設備市場影響力。
竑騰是國內少數具備「光、機、電、軟」垂直整合開發能力的封裝設備商，具備多模組系統設計實力。近年更導入AI平台優化AOI視覺演算法，大幅提升產線檢測效率與降低誤報率，並佈局3D視覺檢測設備，協助業者應對晶片尺寸放大與3D堆疊等新挑戰。
隨著高階晶片熱密度上升、散熱難題日益嚴峻，竑騰作為台灣少數專精於熱介面自動化製程設備廠商，涵蓋噴塗、點膠、銦片貼合、熱壓製程與智慧製造等完整解決方案，成為協助AI、HPC、GPU等應用穩定量產的關鍵推手。
根據工研院產科國際所預估，全球半導體市場將由2024年的6,730億美元成長至2028年的9,029億美元。Yole Intelligence亦指出，先進封裝市場規模將自2023年的378億美元攀升至2029年的695億美元，年複合成長率高達11%，其中AI與HPC應用是最大驅動力。
法人分析，竑騰技術門檻高、獲利穩健，又正好卡位先進封裝與散熱製程的成長趨勢，加上國際大廠積極擴產，看好未來訂單與營收將持續走升。
點擊閱讀下一則新聞
