聯發科推出天璣7400與天璣6400　搶攻中階、入門款AI手機市場

天璣7400與天璣7400X皆採用台積電4奈米製程，搭載8核CPU架構，包含4個主頻最高達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心及4個主頻最高2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，並整合Arm Mali-G615 MC2 GPU。這些配置使其在執行效能與功耗表現間達到良好平衡，尤其在遊戲環境下相較於同級產品可節省14%至36%的功耗。

此外，兩款晶片均內建聯發科技星速引擎3.0（HyperEngine 3.0），可透過AI技術根據裝置負載調整遊戲設定，降低系統延遲，提升遊戲回饋速度，並搭載進階省電功能，延長續航表現。針對影像處理，天璣7400系列搭載高階Imagiq 950影像處理器，支援Google Ultra HDR，可提供更高的動態範圍與色彩表現，使用戶在低光環境下仍能拍攝清晰影像。

聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯博士表示，天璣7400與天璣6400的推出，展現聯發科技持續將高效能智慧型手機體驗拓展至更廣泛市場的決心。無論是遊戲、AI應用、拍照或錄影，聯發科技的技術都能帶來優異的能效與使用體驗。

天璣7400X在規格上進一步強化，支援雙螢幕翻蓋顯示，為OEM廠商提供更多設計靈活性。此外，內建5G R16數據晶片，支援三載波聚合（3CC-CA）技術，並搭載聯發科技UltraSave 3.0+省電技術，相較於同級產品可節省20%的功耗，進一步提升連線效能。

聯發科技推出最新一代入門款天璣6400，以6奈米製程打造，內建8核CPU，包括2個最高2.5GHz的Arm Cortex-A76核心與6個最高2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，並搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU。相較於前代產品，天璣6400的遊戲功耗最高可減少19%，提升效能與續航表現。

天璣6400的5G通訊技術亦有所升級，支援雙載波聚合（2CC-CA），並透過Wi-Fi藍牙HyperCoex超連結技術降低遊戲延遲達90%，提供更流暢的無線連線體驗。此外，其10-bit顯示技術與真實色彩準確度（True Color Accuracy）技術，使畫面更為細膩，提供更逼真的視覺效果。

影像方面，天璣6400支援最高108MP相機感測器，並與ArcSoft合作導入多格雜訊抑制（MFNR）及低功耗雜訊抑制（LPNR）技術，大幅提升自拍與人像攝影的清晰度，確保影像品質。

首款採用天璣7400與天璣7400X的智慧型手機預計於2025年第一季上市，而搭載天璣6400的手機已正式推出。聯發科技持續透過技術創新，提供行動裝置市場更具競爭力的解決方案，滿足消費者多元需求。