不再是蘋果搶首波產能？　台積電A16晶片潛在客戶曝光

台積電資深副總經理張曉強在論壇指出，由於AI晶片客戶需求強勁，台積電A16製造流程比預期快了許多，他認為不需要High-NA EUV 曝光機也能打造A16製程的晶片，但未詳細透露客戶資訊，很有可能首批採用A16製程的客戶，不會是以往搶先採用先進製程的手機廠商，也就是蘋果，很有可能是AI晶片供應商。不過，市場年初傳聞，台積電2奈米首波產能，仍由蘋果搶下，用以生產iPhone 17 Pro系列的晶片。

台積電說明，A16將結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於2026年量產。超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面而在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間， 藉以提升邏輯密度和效能， 讓A16適用於具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。

相較於台積電的N2P製程，A16在相同工作電壓下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.10倍，以支援資料中心產品。台積電即將推出的N2技術，預期將搭配 NanoFlex 技術，展現台積電在設計技術協同優化的嶄新突破。