曹興誠發文表示，美國總統川普在川習會後，接受媒體專訪再度公開指責台灣偷竊美國的半導體技術，「奇怪的是，台灣政府或台積電至今對此全無澄清，失職失能極其嚴重」。
他指出台灣的半導體技術當初是向美國購買的，1976年3月5日由工研院代表台灣，與美國RCA公司正式簽署合約，合約為期10年，合約金額為350萬美元，分為兩個部分，技術移轉費250萬美元和技術授權金100萬美元。
曹興誠也表示，政府當年為整個「積體電路計畫」編列約1000萬美元（約合當時新台幣4億元）的專案預算，除了支付給RCA的350萬美元，其餘資金則用於興建台灣第一座3吋晶圓「示範工廠」，還有分批派遣年輕工程師前往美國RCA總部接受實地培訓。
當時購買的是7微米的CMOS技術，曹興誠表示，3吋晶圓廠和7微米技術可說非常低微的起步，後來政府將電子所技術移轉給1980年成立的聯華電子公司，另行建立4吋晶圓廠，以走向民間和商業化。
而聯電在他的帶領下，於1983年就創造了每股近七元的淨利，並在1985年成功上市，政府見狀決定在工研院內，再建一座3微米技術的6吋晶圓示範工廠。投入了經費約一億美元，花費四年，研發完成了3微米技術同時培養出了約400名工程師。
這些工程師之後全數「轉進」新成立的「台灣積體電路公司」，並回頭「租用」該示範工廠，租用「示範工廠」的費用極為低廉，每年僅2百萬美金，事先還由經濟部支付給台積電7百萬美元當成「研發費用」，等於讓台積電無償使用「示範工廠」3年半，「這就是台積電業務一開始就能順利起飛的原因」。
曹興誠認為，美國一再指責台灣偷竊美國半導體技術，後果相當嚴重，除了外交上的不友善，川普也以此為藉口，逼迫台灣去美國設廠，以求拆除台灣的「矽盾」 ，因此他強烈建議行政院、工研院、台積電，針對台灣半導體技術的來源和多年來台灣不斷投入鉅額資源、艱苦研發的經過，召開國際記者會詳細說明。
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