【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新調查，隨著AI伺服器需求攀升，市場聚焦NVIDIA新一代Blackwell架構，包括GB200 Rack、HGX B200等平台已自第二季起陸續放量出貨，更新一代的B300與GB300系列則進入送樣驗證階段。預估今年Blackwell GPU出貨將占NVIDIA高階GPU出貨比重逾八成，成為推動AI伺服器與散熱產業鏈發展的核心動能。
TrendForce表示，伺服器ODM廠商近期也積極擴展AI伺服器布局。Oracle擴建AI資料中心不僅帶動鴻海訂單成長，Supermicro（美超微）與廣達同樣受惠。Supermicro憑藉先進設計能力拿下部分GB200 Rack專案，廣達則在Meta、AWS與Google等客戶基礎上擴展GB200/GB300業務，近期並順利取得Oracle訂單，於AI伺服器領域表現突出。緯穎則持續深化與Meta、Microsoft合作關係，憑藉其在ASIC AI server的布局，成為AWS Trainium主要供應商，下半年營運表現可期。
TrendForce指出，Blackwell平台伺服器大量出貨，將帶動資料中心採用液冷架構成為主流。相較傳統氣冷，液冷系統牽涉機櫃、機房等多層級冷卻液佈建，對整體熱管理效率與系統彈性具顯著提升，因此目前新建資料中心多強調「液冷相容」設計（Liquid Cooling Ready）。
液冷散熱需求上升帶動整體供應鏈加速出貨節奏。富世達（Fositek）已為GB300平台NVL72 Rack系統出貨NV QD快接頭，搭配母公司奇鋐設計的冷水板，並量產AWS ASIC液冷所需的浮動快接頭，其在該平台的市占率可與國際大廠Danfoss抗衡。
雙鴻也積極搶攻資料中心液冷市場，產品線涵蓋冷水板與分歧管模組，已進入Oracle、Supermicro與HPE等主流客戶供應鏈。雙鴻亦開始出貨液冷產品給Meta，布局GB200平台液冷系統，未來更有望擴大供貨至Meta與AWS第二波核心散熱供應體系。隨著AI伺服器滲透率提升，液冷架構將成為資料中心標準，供應鏈商機正持續發酵。
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