補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
【記者呂承哲／台北報導】專注於AI記憶體解決方案的IC設計公司補丁科技（7947）將於9月16日以每股參考價740元登錄興櫃。總經理李曉雯表示，公司鎖定AI記憶體市場，以3D Wafer-on-Wafer（WoW）、Near Memory及Hybrid Bonding為核心，希望透過縮短記憶體與運算晶片距離，突破記憶體牆（Memory Wall），並以「一片補丁，十倍頻寬」作為發展目標。
力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
【記者呂承哲／台北報導】封測大廠力成（6239）董事長蔡篤恭今（28）日在法說會表示，公司FOPLP（扇出型面板級封裝）技術開發持續推進，AMD相關專案依照計畫進行，預計明年年中前可望如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司。同時，公司與博通（Broadcom）成立新加坡合資公司，除深化先進封裝合作，也將正式跨足光通訊領域，擴大AI基礎建設布局。
力積電法說會｜黃崇仁：3D AI Foundry三年拚營收2成 IPD獲英特爾EMIB認證
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠力積電（6770）今（14）日召開法說會，董事長黃崇仁表示，公司未來不再是傳統成熟製程晶圓代工廠，而是同步布局記憶體、邏輯代工及3D AI Foundry三大業務。其中，3D AI Foundry第二季營收占比已由第一季3.2%提升至5.4%，目標三年內提高至20%，成為未來重要成長動能。
力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP 力拚2027年量產
【記者呂承哲／台北報導】封測大廠力成（6239）今（27）日舉行法說會，針對先進封裝布局，董事長蔡篤恭親自說明扇出型面板級封裝（Fan-out PLP，FOPLP）技術進展與產能規劃。他強調，FOPLP並非概念性技術，而是歷經多年累積、已具備量產條件的成熟製程，目前「技術已Ready」，公司目標於2027年完成客戶認證並進入量產，並在此前逐步放量出貨。
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
【記者呂承哲／台北報導】半導體製程解決方案廠印能科技（7734）2025年9月營收達新台幣2.02億元，年增95.79%，第三季營收7.13億元、季增15.8%，創下單季歷史新高。公司表示，主要受惠於客戶新建廠區設備安裝與產線建置陸續完成，帶動訂單與出貨顯著成長。
HBM5 20hi將採用hybrid bonding！商業模式大變化 台積電擔重任
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
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