AI浪潮掀封裝革命!日月光洪志斌:異質整合成關鍵 載板需求爆發
...,緩解晶圓微縮帶來的製程壓力。他提到,日月光以自家FOCoS技術配合台積電CoWoS封裝方案,推進高...
...,緩解晶圓微縮帶來的製程壓力。他提到,日月光以自家FOCoS技術配合台積電CoWoS封裝方案,推進高...
...括以AI模擬技術結合智慧化設計,應用於CoWoS與FOCoS等高階產品,能精準預測製程參數並快速完成...
...台3Dblox流程驗證,包括扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)、FOCoS-Bridge,以及採用矽...
FOCoS-Bridge 採用 TSV 技術縮短資料傳輸路徑、提高 I/O 密度與熱管理能力,解決當...
...與創新。 日月光科技總監李德章則帶來了日月光的 FOCoS 與 FOCoS-Bridge 最新技術...
...,隨著晶片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長,FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 解決方案是...
日月光積極布局各類先進封裝技術,其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術,整合多顆特殊應用晶片(A...