先進封裝戰局升溫！非台積電體系快速崛起 英特爾承接政策型訂單
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI與高效能運算（HPC）需求走向多元化，先進封裝產業正出現典範轉移。根據DIGITIMES觀察，2026年起，CoWoS與SoIC等先進封裝技術的應用，將由高階雲端AI加速器，進一步擴散至伺服器CPU、交換器、路由器及邊緣AI晶片，帶動產業生態出現結構性變化。
AI推動Foundry 2.0！台積電領軍純晶圓代工 產能緊繃Q4營收難季增
...日月光投控與矽品承接來自台積電的先進封裝溢出訂單，FOCoS（Fan-Out Chip on Sub...
台積電CoWoS明年衝110萬片！未來2年仍不夠 OSAT放量成關鍵
...外放。 日月光在 Chiplet 與扇出型封裝（FOCoS）的技術已不輸 Amkor，但 Amko...
AI浪潮掀封裝革命！日月光洪志斌：異質整合成關鍵 載板需求爆發
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西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
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日月光舉辦封裝技術研究發表會 攜4大學共研先進封裝與關鍵製程
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日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術 強化AI推論與HPC訓練表現
FOCoS-Bridge 採用 TSV 技術縮短資料傳輸路徑、提高 I/O 密度與熱管理能力，解決當...
SEMICON Taiwan 精彩論壇登場！ 半導體4大天王現身AI晶片世紀對談
...與創新。 日月光科技總監李德章則帶來了日月光的 FOCoS 與 FOCoS-Bridge 最新技術...
日月光推扇出型基板晶片封裝新技術 提升高效能運算的性能
...，隨著晶片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 解決方案是...
日月光高雄廠擴產 布局AI晶片日月光
日月光積極布局各類先進封裝技術，其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術，整合多顆特殊應用晶片（A...
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