伊雲谷集團5家公司總動員！進軍企業AI 串聯OpenAI、AWS、Anthropic
【記者呂承哲／台北報導】生成式AI與AI Agent快速改變企業營運模式，應用從個人生產力、單點任務逐步跨入核心業務流程。伊雲谷數位科技（eCloudvalley）今（11）日首度以集團層級整合旗下技術、產品與服務，發布企業級AI產品全景圖（Enterprise AI Portfolio），從AI Agent、資料、模型評測、治理、資安延伸至Edge AI，搶攻企業AI規模化商機。
Meta推出Muse個人AI Agent！能寄信、訂旅程還可代結帳
【記者趙筱文／台北報導】Meta正式推出個人AI智慧代理「Muse」，不只回答問題，還能直接替使用者完成工作，包括寄送電子郵件、預訂旅程、填寫表單及購物結帳。Muse首波在美國上線，除了提供獨立App及網頁版，也能直接透過WhatsApp對話，讓通訊軟體進一步變身為個人AI助理。
女性掌舵企業63%已投入AI！最大隱憂是資安 逾半數啟動在地化
【記者呂承哲／台北報導】台灣女董事協會與安永聯合會計師事務所9日發布第七部《女性治理白皮書》，調查顯示，63%女性治理上市公司已投入或部署AI相關計畫，資安風險成為首要挑戰；面對地緣政治及供應鏈變局，60%企業已調整策略性投資布局，女性董事達三分之一以上的企業占比也升至19.4%。
Meta推AI助理主打「幫你完成任務」 月費20美元起跳
【張雅婷／綜合外電、中央社】科技巨頭Meta也加入AI戰局！，Meta公司週二（9/8）宣布全新AI助理「Muse」（繆斯），與一般聊天機器人不同，Muse主打助理功能，能幫用戶寄發電郵、追蹤機票、規劃行程，甚至賣車、付款。相應的APP初步先在美國地區上線，包括免費版本與20美元、100美元的付費版本。
台灣大推MyAgent 林之晨：企業事業營收年增逾2成
【記者趙筱文／台北報導】企業導入AI逐漸從單點問答工具，轉向能夠執行完整工作流程的AI代理。台灣大哥大今（8）日於第四屆「D.E.E.P. Tech Day 2026」台灣大硬科技日，發表企業級AI Agent平台「MyAgent」，整合企業知識、模型、工具及工作流程，預估可讓端到端流程效率提升30%。台灣大總經理林之晨透露，今年企業事業營收成長逾2成，表現超越原先目標。
國泰金控技術年會9/15登場 AI「數位同事」試驗成果首度亮相
【記者趙筱文／台北報導】台灣金融業指標性科技盛會「2026國泰金控技術年會」將於9月15日盛大登場。今年適逢國泰金控數位轉型十周年，特別邀請到OpenAI與Google Cloud等國際級專家及產學領袖齊聚，聚焦「Agentic AI與數位同事」、「AI驅動IT升級」和「數位資產與 Web3」三大議題。
金融業指標性科技盛會下週登場 國泰金聚焦3大議題
【記者許麗珍／台北報導】台灣金融業指標性科技盛會「2026國泰金控技術年會」將於9月15日盛大登場。今年適逢國泰金控數位轉型十周年，特別邀請到OpenAI與Google Cloud等國際級專家及產學領袖齊聚，聚焦「Agentic AI與數位同事」、「AI驅動IT升級」和「數位資產與 Web3」三大議題。
AI幫藥師抓重複用藥 高通、華碩推藥事AI Agent 50家藥局先用
【記者趙筱文／台北報導】民眾同時拿著多張處方箋，藥物是否重複、彼此會不會產生交互作用，未來可先由AI協助藥師把關。高通與華碩集團今（2）日宣布啟動「藥事AI Agent」計畫，將可在AI筆電等邊緣裝置運行的AI助理導入社區藥局，協助藥師辨識藥物交互作用、重複用藥及不適當用藥等潛在風險。
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
【記者呂承哲／台北報導】AI模型從大型語言模型（LLM）走向多Agent、長上下文及推理應用，算力持續暴增，瓶頸卻逐步從運算轉向記憶體。從imec重新設計HBM系統架構、SK海力士推進HBM規格及封裝，到Google重構TPU並壓縮KV Cache，產業正從不同層級迎戰AI「記憶體牆」。
台灣未來祭把科技搬進生活 AI調酒、F1賽車、冰浴一次玩
【陳揚盛／綜合報導】科技展不再只是坐著聽論壇、看簡報！由「台北區塊鏈週（Taipei Blockchain Week）」升級打造的「台灣未來祭FUTUREMODE 2026」，9/4至9/6在台北圓山花博爭艷館登場，這次不只鎖定AI、數位資產與新興科技，更把科技搬進日常生活。
Google突破AI記憶體牆！TPU v8首度訓練、推論分流 KV Cache壓縮6倍仍不夠
【記者呂承哲／台北報導】AI模型規模邁向兆級參數，運算瓶頸也從算力逐步轉向記憶體。Google供應鏈基礎設施資深總監Nikhil Cherian於SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇表示，Google已從受限於FLOPS算力，轉向受記憶體頻寬限制，記憶體更成為AI伺服器總持有成本（TCO）的主要驅動因素。為突破「記憶體牆」，Google同步從硬體、軟體及供應鏈著手，今年更首度同年推出訓練、推論兩款TPU，並透過TurboQuant演算法將KV Cache記憶體需求壓縮6倍。
AI算力大爆發！台積電揭Token量3年增500倍 產業須突破4大瓶頸
【記者呂承哲／台北報導】AI正式從模型開發走向大規模產業化，推論需求也迎來爆發式成長。台積電高效能運算業務開發處處長兼全球AI與HPC業務開發處長李湘今（31）日在SEMICON Taiwan 2026半導體先進製程科技論壇表示，全球AI推論Token量相較2022年已暴增近500倍，隨著AI Agent與多模態應用普及，推論正取代訓練成為系統擴張主要驅動力，Token更將成為「運算的新貨幣」。
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
【記者呂承哲／台北報導】AI算力快速擴張，先進封裝也從晶片整合走向系統級競賽。台積電先進封裝研發處長陳燕銘今（1）日在SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰論壇表示，AI計算效能目前每年成長約4至5倍，推動硬體從SoC微縮轉向系統整合縮放，隨CoWoS尺寸與晶片數持續增加，單一封裝總功耗很快將增加6倍。他更在會後直言，散熱「不是將要成為瓶頸，而是已經是瓶頸」，台積電長期目標將朝取消TIM介面材料、讓微通道直接製作在晶片背面的TIM-less高度整合水冷架構發展。
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
【記者呂承哲／台北報導】台積電研發副總經理徐國晉今（31）日在imec舉辦的ITF Taiwan 2026技術論壇表示，AI持續朝Scaling Up與Scaling Out發展，台積電正透過3DFabric異質整合平台支撐AI算力擴充。其中，CoWoS今年最大系統中介層尺寸達5.5倍光罩並進入量產，2029年預計突破14倍，CPO相關技術今年也開始量產，加速推動商業化落地。
藍委爆系統出包狂傳採購資訊 中科院道歉了
【記者李俊毅／台北報導】國民黨立委王鴻薇今天中午爆料，「中科院採購系統大出包」，今天凌晨開始竟將過往採購資訊不斷寄給各廠商，還一直到今天上午都未能處理相關問題，後來才發現，竟然是系統資安演練「忘了把系統關閉」造成的。對此，中科院下午回應，初步查證應非外力侵入性惡意修改程式之駭侵行為，屬 Agent 工具使用分級權限設定未臻完善，已暫停該程式運作，將於進一步調查確認後重新設計修正
Intel Gamer Days登場！AI PC、AI Agent首度同台 大秀終端AI新應用
【記者呂承哲／台北報導】英特爾年度玩家盛會Intel Gamer Days 2026正式登場，攜手宏碁、華碩、技嘉、HP惠普台灣、微星科技、聯想六大品牌，以及momo、PChome 24h、燦坤、茂訊電腦、彩虹3C五大通路，自8月14日至9月10日在三創生活園區打造「Intel Gamer Days & AI PC體驗館」，今年除電競應用，更首度加入AI PC與AI Agent體驗區。
達梭系統推3款AI虛擬助手 專案管理、工程與生物科學都能幫
【記者趙筱文／台北報導】達梭系統（Dassault Systèmes）宣布，旗下3款虛擬助手AURA、LEO與MARIE正式登上3DEXPERIENCE平台，分別鎖定專案管理、複雜工程及深度科學領域，並同步推出適用於各產業的「虛擬雙生工廠」，進一步把生成式AI導入產品設計、工程、製造與營運流程。
AI淘金熱持續燒！亞洲半導體當「賣鏟人」 安聯00412A鎖定3大關鍵瓶頸
【記者呂承哲／台北報導】AI浪潮持續帶動大型雲端服務供應商（CSP）擴大資本支出，半導體成為直接受惠產業。安聯投信今（25）日宣布推出「安聯亞洲半導體主動式ETF」（00412A），不僅為安聯第4檔主動式ETF，也是旗下首度將策略延伸至亞洲半導體市場，鎖定GPU、HBM及光通訊三大關鍵瓶頸，布局台、日、韓半導體供應鏈，每受益權單位10元，將在9月16日至22日募集。
研華亮相自動化展！AI Agent進製造現場 攜輝達、英特爾秀Edge AI布局
【記者呂承哲／台北報導】全球物聯網智能系統與嵌入式平台廠研華（2395）今（19）日宣布，於2026台北自動化工業大展以「AI賦能邊緣創新，成就產業新局」為主題，聚焦「AI驅動智慧生產」、「AI智慧營運決策」及「AI基礎建設」三大主軸，並推出最新AI軟硬整合平台IWS，將AI Agent導入製造現場，加速Physical AI與Edge AI應用落地。
專訪｜AI工廠狂吃資料！Moxa揭半導體、能源需求最旺 缺料恐延至明年
【記者呂承哲／台北報導】AI加速導入工廠與資料中心，背後不只需要算力，更仰賴感測器、網路及邊緣運算蒐集資料。Moxa台灣區負責人劉孟迪接受《壹蘋新聞網》採訪表示，近年客戶投入資料基礎建設意願明顯提高，目前半導體、能源為成長較快的兩大領域，美國、台灣市場動能尤其突出；不過，缺料及成本上漲仍是產業共同挑戰，相關壓力恐延續至明年上半年。
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