強調AI非泡沫！均華梁又文：CoWoS只是起點 設備商機看旺未來數年
【記者呂承哲／台北報導】G2C 聯盟成員、半導體設備供應商均豪精密（5443）、均華精密（6640）今（11）日於櫃買中心舉行業績發表會後接受法人提問。均華董事長梁又文直言，CoWoS 只是起點，產業正邁向 Beyond CoWoS 的 3D IC 堆疊新時代；總經理石敦智則點出公司四大成長動能，說明本土設備廠在國際化、在地化浪潮下的關鍵角色。
先進封裝需求旺！弘塑前三季每股大賺26.19元 全年營收有望創高
【記者呂承哲／台北報導】半導體後段封裝濕製程設備供應商弘塑（3131）4日公告2025年第三季財報，合併營收為14.93億元，季減8.3%、年增50.6%，創歷史次高；獲利表現同樣創高，每股盈餘（EPS）為10.4元，首度單季賺超過1個股本。累計今年前三季合併營收43.64億元、年增53%，毛利17.76億元、毛利率約40.69％，歸屬於母公司業主淨利7.65億元、年增28.79％，EPS來到26.19元，全年有機會大賺3個股本。
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
【記者呂承哲／台北報導】隨人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、電動車與綠能市場持續擴張，半導體產業掀起新一波製程升級潮。暉盛科技（7730，暉盛-創）4日以每股72元登錄創新板，開盤一度飆至97元，大漲34.72%，上演蜜月行情。
西門子推最新解決方案 滿足3D IC與chiplet設計與測試需求
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布推出全新 Tessent IJTAG Pro，透過將原本串列架構轉為平行運作，全面革新基於 IEEE 1687 的 IJTAG 測試流程。新方案支援高頻寬內部 JTAG（IJTAG）與資料串流功能，並整合西門子 Tessent 串流掃描網路（SSN）寬匯流排架構，大幅提升資料傳輸速度，有助降低測試成本、縮短測試時間。
AI火力全開！台灣半導體2026產值衝破7兆 先進封裝、2奈米成關鍵推手
【記者呂承哲／台北報導】在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院今（28）日下午舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新發展趨勢，剖析台灣如何掌握AI時代產業轉型與成長契機。工研院指出，台灣身為全球半導體核心樞紐，面對AI與創新應用推進，IC設計、製造與封測三大領域都展現強勁成長動能，產業正穩步挺進新一波長期擴張期。
衝刺先進封裝卻缺關鍵材料！台積電「大同盟精神」強化供應鏈韌性
【記者呂承哲／台北報導】台積電資材管理處長柯宗杰近日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會指出，台灣在CoWoS、3D IC等先進封裝具備全球競爭力，但關鍵設備與特殊化學材料仍高度仰賴日本與美國，「明明先進封裝是在台灣率先發展，卻未形成完整供應鏈，是我們必須突破的關鍵問題」。
AI浪潮掀封裝革命！日月光洪志斌：異質整合成關鍵 載板需求爆發
【記者呂承哲／台北報導】全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」今（23）日在南港展覽館一館登場，今年論壇以「半導體×PCB異質整合」為主軸。清華大學史欽泰講座教授、日月光研發副總洪志斌、臻鼎科技董事長沈慶芳與總經理簡禎富同台分享，針對AI、高速運算與高速傳輸帶來的挑戰與機會，解析半導體與電路板產業的整合趨勢。
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布與半導體封測龍頭日月光集團（ASE）深化合作，運用西門子通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案，為VIPack先進封裝平台打造基於3Dblox的工作流程。雙方已完成三項VIPack平台3Dblox流程驗證，包括扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、FOCoS-Bridge，以及採用矽穿孔（TSV）的2.5D/3D IC技術，標誌雙方在先進封裝設計標準化上取得重大進展。
1年就要上萬筆模擬驗證！台積電攜關鍵夥伴拚先進封裝與3D IC發展
【記者呂承哲／台北報導】隨著先進封裝與3D IC需求持續提升，台積電資深專案經理顧詩章日前在「Ansys Simulation World 2025台灣用戶技術大會」指出，其部門一年就需完成逾一萬筆模擬驗證，涵蓋不同封裝結構、材料組合與條件，對計算資源要求極高。台積電多年來與Ansys合作，透過系統調校與資源配置優化，在不更換硬體與軟體下，整體效能提升約60%，對3D IC等高複雜度設計帶來關鍵助益。
弘塑8月營收4.75億元年增月減 受設備製造產業特性影響
【記者呂承哲／台北報導】半導體後段封裝濕製程設備供應商弘塑（3131）今（9）日公告2025年8月集團營收為新台幣4.75億元，月減14.6%、年增45.3%，主要是設備製造產業特性，訂單金額影響營收變動甚大所致。累計今年前8月營收為39.03億元，年增54.9%。
半導體展本週登場！矽光子、3DIC成焦點 日本人形機器人之父大談未來
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2025將於9月10日至12日在南港展覽館登場，今年適逢30週年，全面升級為「國際半導體週」，並以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題。大會9月8日以系列論壇揭幕，焦點鎖定3D IC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程技術，展現推動新技術落地與跨國合作的重要平台角色。
看準濕式製程配方逾40億美元商機 榮化搶攻台積電從先進奈米製程到CoWos封測
【記者許麗珍／台北報導】全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段， 濕式製程配方市場正快速成長且預估2030年達到41.09 億美元。李長榮化工發表LCY Advanced Formulations 先進半導體製程濕式配方，從高精準濕式製程配方到高階碳氫聚合物、無氟透明聚醯亞胺，全方位滿足半導體、AI、高速通訊與下世代顯示器產業需求。李長榮化工總經理劉文龍表示，半導體先進製程從製造到先進封測CoWos，榮化都是重要的供應商。
先進封裝火熱！弘塑全年營收有望創新高 是否赴美設廠這樣看
【記者呂承哲／台北報導】半導體後段封裝濕製程設備供應商弘塑（3131）今（18）日舉行上半年業績發表會，公司發言人梁勝銓表示，今年上半年營收表現已超越去年全年的五成，全年營收有望再創新高，至於關稅政策與大客戶赴美設廠，若半導體關稅持續升高，不排除赴美設廠的可能，但需與客戶共同確保製程穩定與品質。
Ansys以AI驅動跨層級模擬解方 加速台灣從晶片到系統創新研發
【記者呂承哲／新竹報導】全球模擬軟體領導者Ansys今（13）日在台舉辦年度科技盛會「Ansys Simulation World 2025台灣用戶技術大會」，以「AI驅動未來模擬，開啟研發新世代」為主題，展示從晶片設計、封裝模組到整機系統的跨層級模擬解決方案，協助企業加速產品開發與創新。大會吸引逾千位半導體、AI、電動車、資通訊等產業專業人士參與，台積電、鴻海、聯發科、日月光、AMD、台達等重量級企業均到場，聚焦AI、HPC與系統整合帶來的模擬挑戰與突破。
Ansys、Synopsys整合戰力升級！助台積電先進封裝 提升系統與廠房規劃
【記者呂承哲／新竹報導】隨著全球模擬軟體領導者Ansys正式與Synopsys合而為一，Ansys台灣總經理李祥宇在媒體交流時強調，雙方合作已逾8年，部分Ansys求解引擎早已應用於Synopsys設計工具，此次併購的目的在於整合優勢、提升客戶價值，不會放棄任何既有產品與市場。
穎崴7月營收6.26億元月增66.34% 創歷年同期新高
【記者呂承哲／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）今（6）日公布2025年7月合併營收達6.26億元，較上月增加66.34%，較去年同期增加 5.42 %。累計今年前7月合併營收為44.46億元，較去年同期增加52.11 %。
日月光吳田玉：AI還在初始階段 半導體產值1兆美元遲早達標
【記者呂承哲／高雄報導】SEMI（國際半導體產業協會）在日前預測2030年全球半導體產值將達1兆美元，但由於地緣政治風險影響，市場觀察是否下修數據，全球封測龍頭日月光投控（3711）營運長吳田玉今（25）日在股東會後受訪表示，雖然地緣政治、關稅、匯率波動等因素帶來不確定性，但SEMI本來就是以此為目標，「就算2030沒達標，2032、2033一定會達標。」
聯發科MARC Workshop攜手學界 共築AI與6G前瞻研發生態
【記者呂承哲／台北報導】聯發科技持續深耕半導體前瞻技術與人才培育，13日舉辦「MARC Workshop 2025」，邀集台灣產學研重磅夥伴共襄盛舉，聚焦6G通訊、AI運算與異質整合等關鍵技術的交流與成果發表。此次研討會由聯發科技前瞻研發中心（MARC）主辦，並由聯發科技與陽明交大、台大、清大等頂尖研究中心協辦，展現聯發科推動產學合作的堅實成果與技術領導力。
西門子與聯電宣布合作 開發3D IC流程
【記者蕭文康／台北報導】西門子數位化工業軟體近日與聯電合作，為聯電晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。
聚焦3D AI半導體解決方案！力積電攜手10家供應鏈夥伴參展COMPUTEX
【記者呂承哲／台北報導】Computex 2025（台北國際電腦展）將於下週登場，晶圓代工廠力積電今（12）日舉行展前記者會，宣布攜手愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作夥伴，推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示。
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