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AI伺服器邁入「三高時代」!輝達Rubin無纜化設計 重塑PCB價值鏈

AI伺服器邁入「三高時代」!輝達Rubin無纜化設計 重塑PCB價值鏈

【記者呂承哲/台北報導】AI 伺服器正迎來關鍵架構轉折。根據 TrendForce 最新研究,從 NVIDIA Rubin 導入的無纜化設計,到 Google TPU、AWS Trainium 等雲端大廠自研 ASIC 伺服器全面採用高層 HDI 板件,PCB 已從過去的電路載體,升格為影響整機算力能否完整釋放的關鍵基礎。AI 伺服器由此走入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」,也推動 PCB 價值鏈快速重塑。

全球電子協會推出DMA工具包 協助企業因應歐盟永續發展要求

全球電子協會推出DMA工具包 協助企業因應歐盟永續發展要求

【記者呂承哲/台北報導】全球電子協會(Global Electronics Association)宣布推出《雙重重大性評估(Double Materiality Assessment,DMA)工具包》,協助企業因應歐盟《企業永續發展報告指令》(CSRD)的複雜要求。雖然 CSRD 屬於歐盟法規,但適用範圍涵蓋全球,只要企業在歐洲設有營運據點、子公司或具一定銷售規模,及其全球供應鏈,都需要遵循該指令的永續揭露標準。

以竹科成功模式為基礎!TEEMA啟動海外科學園區計畫 首座落腳墨國

以竹科成功模式為基礎!TEEMA啟動海外科學園區計畫 首座落腳墨國

【記者呂承哲/台北報導】因應全球供應鏈重組趨勢,台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)將於「鴻海科技日」正式提出「TEEMA 科學園區(TEEMA Technology Park)」海外布局計畫,目標協助台灣 ICT 產業鏈在海外打造具永續、彈性與共榮精神的智慧製造基地,並強化台灣企業在國際市場的供應鏈韌性與競爭力。

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