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HBM供應鏈大重組!晶圓代工、記憶體廠分工重塑 AI客製化成主戰場

HBM供應鏈大重組!晶圓代工、記憶體廠分工重塑 AI客製化成主戰場

【記者呂承哲/台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)於4月28日至30日舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會,29日聚焦AI運算驅動下的晶片與記憶體發展趨勢。資策會MIC產業顧問鄭凱安指出,在AI需求快速擴張帶動下,全球記憶體產業自2025年下半年起轉入新一波成長循環,2026年延續供給緊縮與價格上揚態勢,DRAM與NAND Flash市場同步轉為賣方市場,其中高頻寬記憶體(HBM)更成為牽動產業結構的關鍵核心。

HBM之外戰場!南亞科私募結盟搶攻客製化記憶體 成熟製程找新出路

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【記者呂承哲/台北報導】AI運算需求持續擴張,不僅推升高頻寬記憶體(HBM)供不應求,也帶動記憶體客製化趨勢升溫。資策會MIC產業顧問鄭凱安指出,在標準化HBM之外,台廠可望透過類HBM、PIM與客製化記憶體平台切入利基市場,特別是在AI推論、AIoT裝置與SSD搭載DRAM等應用領域,有機會補足國際大廠供應未完全覆蓋的市場缺口。

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