毅嘉法說會｜Q3營收創近年單季新高！明年光通訊拚4成　評估北美據點

新廠成本壓獲利　前三季EPS 0.79元

展望2027年，毅嘉看好AI光通訊成為主要成長引擎，預估光通訊營收比重將由今年約6%，快速拉升至30%至40%，明年資本支出更將超過15億元，加速擴充馬來西亞產能。

毅嘉第三季毛利率約14%，營業淨利1.65億元、季減約10%，稅前淨利1.4億元；受到人民幣兌美元升值產生匯兌損失影響，稅後淨利降至1.01億元、季減16%。

累計前三季營收94.98億元、年增17%，營業淨利4.3億元、年減36%，稅後淨利2.43億元，EPS為0.79元。若排除馬來西亞新廠營運初期虧損，前三季營業淨利年減幅約12%。

毅嘉財務長黃彥翔表示，目前獲利主要受到新廠及新事業前期投資影響，隨馬來西亞新增產能逐步轉化為營收，對明年獲利成長持樂觀看法。

光通訊比重拚4成　mSAP明年Q3量產

毅嘉目前以車用業務作為穩定基盤，光通訊則成為下一階段主要成長引擎。執行長曾恭勝表示，AI光通訊新專案已陸續進入量產，包括散熱型金屬外殼、Flip Chip SMT及mSAP PCB等產品。

其中，Flip Chip今年第三季完成客戶認證、第四季開始量產；mSAP產能已完成建置，第四季進入客戶稽核與打樣，預計2027年第二季取得認證進展、第三季轉入量產。

毅嘉預估，今年光通訊占集團營收約6%，明年隨相關專案放量，比重可望快速提升至30%至40%；相較之下，車用比重將由今年62%降至50%以下，並非車用業務衰退，而是光通訊成長速度更快。

光通訊產品方面，2027年仍以800G為主，占相關產品約60%，1.6T與3.2T約占30%，未來隨高速傳輸規格升級，1.6T、3.2T比重將逐步提高。

馬來西亞擴Flip Chip　2028年拚24條線

馬來西亞居林新廠將成為毅嘉海外製造核心，今年營收預估約10億元，目前廠房使用率約50%，主要承接美系客戶Busbar及車用模組訂單。

光通訊方面，目前馬來西亞已建置3條Flip Chip生產線，2027年規劃擴增至8至12條，並預計2028年達24條配置。mSAP則將配合認證及量產逐步提高產能利用率。

毅嘉指出，馬來西亞投資約70%資金投入mSAP相關布局，希望建立從PCB、Flip Chip打件到散熱零組件的「One Stop Shopping」能力。單純Flip Chip SMT毛利率約5%至8%，未來隨高毛利mSAP加入，可望改善整體產品組合與獲利能力。

明年資本支出逾15億　海外比重拚過半

因應光通訊及海外產能擴張，毅嘉預估2027年資本支出超過15億元，其中馬來西亞約投入10億至12億元，主要用於mSAP及Flip Chip擴產，散熱相關投資約3億元。

全球製造布局方面，毅嘉將持續降低中國生產比重，並評估北美生產據點。公司設定2028年中國以外生產營收比重超過50%，同時將原訂2030年模組解決方案營收比重超過40%的目標提前，力拚2028年提高至60%以上。

毅嘉表示，短期獲利仍可能受到新廠投產、產品轉型及匯率波動影響，但隨車用維持穩健、馬來西亞產能開出，加上光通訊進入放量階段，2027年營收與獲利均可望恢復成長動能。