輝達攜思科推新型可插拔光學模組　單通道400Gb/s、頻寬密度增4倍

16通道攻12.8Tb/s　頻寬密度增4倍

隨AI模型規模及推論需求持續成長，AI工廠必須連接更多運算系統，同時控制網路複雜度、耗電與成本。當交換器達到容量上限後，持續擴大網路將增加交換器層級與光學連結，進一步推升延遲、耗電及成本，因此每個連線頻寬及單台交換器可支援的連線數成為擴展關鍵。

USFP將協助乙太網路AI網路架構由每通道200Gb/s提升至400Gb/s，同時延續資料中心既有的可插拔光學部署模式，客戶無須全面翻新基礎設施，即可導入下一代光學技術。

首批USFP光收發模組將在與8通道OSFP相同空間內，整合16個全雙工通道，同時支援交換器與SuperNIC，未來可進一步擴展至32個以上通道。

透過通道數及單通道頻寬同步倍增，USFP可讓AI網路在不增加網路層級下，連接更多1.6Tb/s端點，總傳輸容量可達12.8Tb/s。相較每通道200Gb/s的可插拔模組，USFP在與OSFP相當尺寸下，可提供4倍頻寬及前面板頻寬密度，電力效率提升約1.3倍。

輝達網路事業資深副總裁Gilad Shainer表示，打造全球最大規模AI工廠，必須從最小的連接元件重新思考，USFP將透過更高效率連接更多運算資源，支援下一代AI工廠。

新型連接器設計　最高支援100瓦

技術方面，USFP專為每通道400Gb/s電氣訊號設計，採用新型二維陣列連接器及兩階段插入設計，在模組插入後才接通高速接點，以減少接點磨損並改善訊號完整性，也為未來支援32個以上全雙工通道預留擴充能力。

USFP可支援最高100瓦功率耗散，無須在光收發模組內配置獨立的專用嵌入式冷卻迴路，以降低交換器設計複雜度並提高可靠性。所有USFP配置也支援簡化訊號處理的光學設計，以降低延遲與電力消耗，並支援不同光學技術與連接距離。

思科光學系統與光學事業部資深副總裁暨總經理Bill Gartner表示，要將可插拔光學技術提升至每通道400Gb/s，不能僅對現有模組進行漸進式改良，USFP目標是在提升頻寬密度之餘，保留可插拔光學模組的維護便利性、部署彈性及操作優勢。

攜TE、Amphenol建USFP生態系

供應鏈方面，輝達與思科已與TE Connectivity及Amphenol合作，共同開發USFP所需外殼、連接器及模組，未來預計有更多合作夥伴加入，透過共通模組規格，讓供應商建立每通道400Gb/s高密度可插拔基礎設施。

雙方也將延續既有合作，讓輝達Spectrum-X乙太網路與採用思科Silicon One的乙太網路協同運作，鎖定企業、新興雲端服務供應商及主權雲AI基礎設施需求。輝達與思科並計畫透過由社群主導的多供應商專案，為USFP制定開放式產業規格。

開放AI工廠架構　Vera Rubin設計導入OCP

輝達在近期於美國聖荷西舉行的開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）宣布多項合作與技術貢獻，透過開放標準加速下一代AI基礎設施部署。

NVIDIA透過MGX開放式架構，向OCP貢獻Vera Rubin機櫃與運算托盤（compute tray）的關鍵設計，提供系統業者共同基礎，相關布局涵蓋AI工廠、供電電網及機櫃級架構。

同時，NVIDIA與超大規模雲端服務商共同發布下一代AI工廠開放標準，涵蓋AI工廠設計及電網韌性，並為DSX AI工廠平台推出開源軟體元件。網路方面，Meta將透過Spectrum-X乙太網路SuperNIC及Spectrum-6推進開放式AI網路；NVIDIA與Google合作，未來ConnectX-10 SuperNIC及BlueField DPU將支援Falcon傳輸協定。

此外，亞灣超算（Visionbay）推出針對Vera Rubin世代打造的800V直流電AI工廠設計；NVIDIA也與思科推出USFP標準，支援400Gb/s網路架構。NVIDIA表示，透過協同設計結合開放標準，可加速AI基礎設施部署、改善電力效率，並提升每瓦詞元（tokens-per-watt）效能。