009828經理人葉松炫表示，若晶片是AI的大腦，PCB就是串聯晶片、記憶體及各項零組件的神經網絡與骨架。隨AI模型規模、運算能力及資料傳輸量攀升，伺服器對頻寬、功耗、散熱與可靠度要求提高，PCB已從傳統電子產品配角，轉為影響AI系統效能與穩定度的重要環節。
相較一般PCB，高階PCB須具備更高線路密度、更快訊號傳輸速度，以及更佳散熱能力與穩定度。隨新一代AI伺服器架構升級，多層PCB及高速訊號布線需求增加，不僅推升單機使用量與產品附加價值，也墊高供應商製程技術、資本支出及客戶認證門檻。
葉松炫指出，本波PCB行情主要來自AI硬體規格升級帶動的結構性需求。根據高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場規模年複合成長率可望達140%，AI銅箔基板市場同期年複合成長率更上看179%；玻璃纖維布、銅箔及銅箔基板等上游關鍵材料供需趨緊，也有機會帶動產品價格及相關企業獲利。
從全球產業版圖來看，台灣、日本及韓國在高階載板與PCB供應鏈占有重要地位，依2024年載板產值統計，台日韓合計占全球市場約9成。其中，台灣深耕高階PCB、銅箔基板及IC載板，日本掌握玻璃纖維布、銅箔及高階電子材料，韓國則在記憶體、半導體應用及材料供應鏈具優勢。
009828追蹤「NYSE TIP台日韓PCB指數」，依營收來源、市值等條件精選30檔成分股，布局涵蓋上游材料、IC載板、高階PCB製造及相關服務。截至7月底，指數台灣權重約56.5%、日本36.3%、韓國7.2%，前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、日東電工、JX金屬、三井金屬、臻鼎-KY、台燿、金像電及斗山集團。
中信投信表示，AI產業正由追求單一晶片算力，轉向高速傳輸、低功耗及高可靠度的系統級競爭，高階PCB與材料的重要性可望持續提升，相關供應鏈也有望成為AI硬體升級的重要受惠產業。
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