穎崴財報｜AI帶動高階測試需求 上半年每股賺38.24元創同期新高
【記者呂承哲／台北報導】半導體測試介面大廠穎崴（6515）董事會通過2026年第二季財報，受惠AI應用客戶持續拉貨，高階測試座及MEMS探針卡出貨成長，第二季合併營收35.23億元，季增18.22%、年增131.47%；歸屬母公司稅後淨利6.72億元，季減3.86%、年增227.8%，每股稅後盈餘（EPS）18.7元。累計上半年合併營收65.04億元，年增70.27%，EPS達38.24元，續創歷年同期新高。
穎崴也公告7月合併營收16億元，月增9.6%、年增155.57%，創下單月歷史新高。受惠AI應用客戶需求持續放大，高階產品出貨動能強勁，面對全球AI客戶對高階測試需求增加，穎崴持續調配並擴充新產能，不僅快速回應客戶需求，也連續兩個月改寫單月營收新高。
穎崴表示，AI應用需求持續升溫，帶動高階測試座與MEMS探針卡產品線同步放量，推升單季營收連續四季維持雙位數季增。不過，受產品組合變化，以及擴充AI、高效能運算（HPC）高階測試座產能，同時建置MEMS產品線研發與製造能力等因素影響，第二季毛利率降至38%，較上季減少5個百分點，獲利表現也小幅回落。
展望第三季，穎崴指出，隨著訂單能見度持續提升，加上新產能逐步開出，可望持續挹注營運，帶動業績維持強勁成長。
展望產業，SEMI近期上修全球半導體設備市場預測，預估2026年全球半導體製造設備銷售額將年增23.2%，達1659億美元，主要受AI、HBM、2奈米製程及先進封裝需求帶動。此外，Future Market Insights預估，全球封裝測試座市場規模將由2026年的14.2億美元成長至2036年的31.2億美元，年複合成長率達8.2%。
穎崴表示，隨著半導體及封裝測試市場持續擴大，公司將持續深耕AI與HPC高階測試介面技術，投入相關研發並推出完整解決方案，掌握中長期市場成長商機，持續挹注營運動能。
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