高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，代理式AI正大幅推升資料中心對AI推論的需求，未來資料中心必須在更低功耗與更低成本下提供更高效能，而這正是高通的核心優勢。透過Qualcomm Dragonfly產品組合，公司將高效能、低功耗運算帶入資料中心，並已與多家領先客戶簽署多年、多世代合作協議。
此次發表的Dragonfly平台涵蓋CPU、AI推論加速器、高頻寬運算、客製化矽晶片及高速互連技術。其中，Dragonfly C1000 CPU採用自家Qualcomm Oryon CPU核心與Chiplet架構，鎖定代理式AI、通用運算及AI Head Node等資料中心工作負載，強調高效能、低功耗及低總體擁有成本（TCO），預計2028年正式商用。
在AI加速器方面，高通同步推出Dragonfly AI300，採用第二代高頻寬運算（HBC）近記憶體運算架構，透過整合式記憶體設計提升有效記憶體頻寬，支援大型語言模型（LLM）、大型多模態模型（LMM）及代理式AI推論等高負載應用，預計2028年開始提供商用樣品。至於搭載第一代HBC的AI250，則預計於2027年年中開始提供商用樣品。
高通表示，HBC採用3D堆疊近記憶體運算架構，可有效降低AI運算中的資料搬移瓶頸，相較既有架構提供更高的記憶體頻寬與能源效率，並透過機架級設計支援大規模AI推論部署。此外，公司亦同步推出客製化矽晶片解決方案及涵蓋晶片、銅纜、光纖至園區級互連的高速連接產品，支援最高800G及1.6T頻寬，滿足下一代AI資料中心需求。
在生態系布局方面，高通宣布已與Meta簽署多年、多世代合作協議，未來將成為Meta資料中心CPU供應商，Qualcomm Dragonfly C1000預計將導入Meta下一代伺服器平台。
除Meta外，高通表示，目前已有超過35家全球科技與AI產業夥伴支持其資料中心布局，包括仁寶、台達電、鴻海、技嘉科技、英業達、廣達、和碩、聯華電子、南亞科技及緯創等10家台灣合作夥伴；海外合作夥伴則包括Advantest、Arista、Astera、Cirrascale、Confidential Core AI、Core42、Fibercop、HUMAIN、IONOS、聯想、Master Works、微芯科技、美光科技、NEC、NeuReality、三星SDS、Saptiva AI、美國SK海力士、超微、Teradyne、TeraHop、VAST Data、Viettel IDC及VNPT Group，共同推動AI資料中心生態系發展。
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