高通表示，隨著AI持續發展，影響AI規模化的不再只是硬體效能，而是整體運算效率。AI推論成本與每瓦效能息息相關，因此除了晶片之外，更需要能串聯異質運算資源、進行系統級最佳化的軟體平台，才能讓AI模型在不同硬體架構及應用場景中高效率運行。
此次收購的Modular，提供開放式AI原生軟體堆疊，可讓AI模型在CPU、GPU、NPU及客製化ASIC等不同硬體架構上執行，且無須針對不同AI加速器重新撰寫程式碼，協助開發者以單一工作流程部署至各種運算環境，同時降低總體擁有成本（TCO）。高通指出，收購完成後，將進一步強化資料中心與邊緣AI的軟體基礎，提升AI推論、部署及協同調度效率，並深化與AI模型開發者、超大規模資料中心營運商及企業客戶的合作。
高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，代理式AI正帶動資料中心與邊緣運算快速成長，整個產業也逐漸走向分散式、多供應商架構，因此需要更開放且更具擴展性的軟體平台。透過結合高通在高能效運算及資料中心技術的優勢，以及Modular的軟體能力，公司將協助客戶更有效率地將AI從裝置延伸至雲端，打造更快、更節能且更容易大規模部署的AI系統。
Modular共同創辦人暨執行長Chris Lattner表示，Modular成立的目標就是建立一套開放、高效率且可跨硬體運作的AI軟體平台。加入高通後，可藉由其平台規模與技術優勢，加速實現跨硬體部署及開放生態系的願景，協助更多開發者快速推動AI應用。此次交易預計於2026年下半年完成，仍須符合相關成交條件及監管機關核准。
除收購Modular外，高通也宣布擴大與Hugging Face的策略合作，結合高通從裝置到資料中心的平台，以及Hugging Face全球AI社群、模型生態系及開發工具，共同推動開放式AI與混合推論（Hybrid AI）發展。
高通表示，雙方合作將聚焦三大方向，包括推動Hugging Face開發者在Qualcomm Dragonfly資料中心平台部署AI工作負載、加速AI模型從邊緣裝置延伸至雲端資料中心，以及建立代理式AI在裝置與雲端間的協同調度機制，讓模型能依據效能、成本、隱私及延遲需求，自動在不同運算環境中運作。
目前Hugging Face已擁有超過300萬個開放式AI模型及約1,600萬名開發者。高通表示，未來雙方將透過統一工作流程，協助開發者將AI模型快速部署至搭載Qualcomm、Snapdragon、Dragonwing及Dragonfly平台的智慧手機、PC、穿戴式裝置、工業系統、汽車、邊緣設備及資料中心，並透過Modular軟體平台進一步提升跨平台部署效率，加速AI從邊緣一路延伸至雲端的應用發展。
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