庫克接受《華爾街日報》專訪時表示，AI帶動資料中心需求暴增，已讓整體記憶體市場出現明顯變化，消費性電子產品所需的記憶體與儲存晶片供應愈來愈緊張，價格也因此快速上揚。
他指出，目前記憶體市場壓力特別集中在DRAM領域，原因之一是產能正大量流向AI伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM），導致用於手機與個人電腦的傳統DRAM供應相對吃緊，進一步推升整體成本壓力。
在供應鏈議題方面，庫克指出，中國具備領先的記憶體與儲存產業能力，但美國企業在現行國安規範下，若與相關供應商合作通常需取得許可。當被問及相關限制是否應放寬時，庫克表示「一切都應納入考量」，並稱應檢視所有可行的供應來源。
庫克並表示，蘋果已準備動用現金儲備以支援記憶體供應擴充，但未提供具體細節。他指出，公司願意運用資產負債表的一部分參與解決供應問題，但強調仍需更多產能支持。庫克同時澄清，蘋果目前沒有計畫動用資金與晶片設計能力自行興建記憶體與儲存晶片工廠。
市場人士認為，在AI需求持續推升HBM產能擴張的情況下，DRAM供應緊縮壓力短期難以緩解，而供應鏈是否繼續受到美中地緣政治影響，也將成為後續觀察重點。
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