汎銓2025年合併營收21.79億元，年增10.78%，續創歷史新高。不過受到新廠建置、先進設備投資、海外據點擴張及專業人才培育等前期投入影響，全年稅後淨損3,667萬元，每股虧損0.71元。董事長柳紀綸表示，雖然短期獲利承壓，但營收持續創高，顯示公司在先進製程材料分析及AI晶片研發分析市場的競爭力持續提升。
展望2026年，汎銓將聚焦四大營運主軸，包括強化埃米世代先進製程材料分析技術、深化全球四大半導體產業聚落布局、擴大Tier-1 AI客戶合作，以及加速矽光子與共同封裝光學（CPO）相關業務發展。
隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及資料中心建置需求快速攀升，全球半導體產業正加速導入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術，以突破傳統電訊號傳輸在頻寬、功耗及散熱方面的瓶頸，也帶動光電整合元件分析、量測與失效除錯需求同步成長。
看好矽光子產業商機，汎銓表示，已自主開發「MSS HG光損偵測定位平台」，可協助客戶快速找出光路中的漏光位置、耦光異常點及光損來源。公司指出，PIC晶片、光學引擎（OE）、光纖陣列單元（FAU）及光模組在研發與量產過程中，光損往往是影響產品效能、良率與量產效率的重要因素，因此光損分析與Debug能力已成為矽光子供應鏈的關鍵需求。
汎銓表示，MSS HG平台整合自主研發的IR金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光模組、雷射量測平台及自動化分析軟體，可在光訊號傳輸過程中即時定位異常光路區域，協助客戶完成從失效分析到製程改善的完整流程，應用範圍涵蓋PIC晶片、CPO元件、光學引擎及光模組等新世代光通訊產品。
智慧財產布局方面，汎銓近年積極建立矽光子與光損分析技術專利護城河，目前已取得台灣、美國、日本及韓國等主要半導體市場相關發明專利，技術涵蓋100奈米至6000奈米波段的漏光偵測、定位與分析能力。
汎銓表示，未來將同步推動量測分析服務、MSS HG設備銷售及專利授權三大商業模式，其中設備銷售版本預計於今年9月完成最終驗證與產品定型，年底前正式啟動出貨。公司指出，隨著矽光子與CPO技術逐步邁向量產，光損定位與根因分析的重要性將持續提升，未來將透過分析服務、設備平台及專利布局三大優勢，掌握AI與光通訊產業成長商機。
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