家登指出，AI、高效能運算（HPC）及高階智慧型手機需求持續成長，帶動先進封裝技術滲透率提升，全球主要半導體業者同步擴充先進封裝產能，相關投資逐步邁向成熟並準備迎接放量需求。
在先進封裝載具布局方面，家登已於全球主要市場取得進展。其中，大中華地區需求與規格逐漸明朗，公司已打入一線供應鏈體系，成為大型面板級封裝研發新廠的重要合作夥伴；韓國市場方面，家登也已針對客戶新廠需求完成送樣驗證，並取得良好進展，有望爭取首波導入商機。
家登表示，自去年第四季起，先進製程載具需求顯著提升，並延續至今年第二季，反映主要客戶加速推進先進製程節點擴產、新廠建置及設備進機時程。作為全球主要EUV POD供應商之一，公司直接受惠於先進製程投資熱潮，產能維持滿載，訂單能見度穩健。
此外，大中華地區成熟製程光罩載具及FOUP晶圓載具需求也呈現回升趨勢，家登已取得多座新建廠超過半數基準訂單（Baseline Order），加上各區域市場穩定成長，為今年營運增添成長動能。
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