隨著AI、高效能運算（HPC）及ASIC晶片需求快速擴張，加上先進製程與先進封裝持續推進，探針卡、測試座與測試板等高階測試介面需求同步升溫，相關供應鏈成為AI浪潮下的重要受惠族群。
法人指出，AI晶片朝向更大封裝、更高頻寬及更高功耗發展，使測試複雜度顯著提高。根據產業報告預估，2026年全球半導體市場規模可望突破1兆美元，台灣半導體產值也有望年增24.4%，其中晶圓代工與封測產業維持雙位數成長，帶動高階測試介面市場同步擴大。
旺矽5月營收19.07億元，月增28.4%、年增57.8%，創下單月歷史新高，累計前5月營收73.26億元，年增46.2%。董事長葛長林日前表示，今年營收目標成長約三成，下半年將啟動新一波擴產計畫，核心產品垂直探針卡（VPC）與MEMS探針卡產能可望提升約五成。
目前兩大產品線合計占營收比重超過七成，主要受惠AI高階晶片測試需求成長，應用涵蓋CPU、GPU與ASIC領域，其中ASIC需求最為穩定。隨著新產能陸續開出，公司看好營收延續逐季創高趨勢。
穎崴5月合併營收10.73億元，月增8.48%、年增119.79%，創歷史次高紀錄；前5月營收50.43億元，年增46.48%。公司表示，AI、HPC、CPU及AP等應用持續拉貨，加上高雄仁武新廠產能逐步到位，良率與稼動率均已達預期，未來幾個月將加速消化在手訂單，迎接AI相關高階Test Socket及MEMS Probe Card需求成長。
穎崴指出，隨著代理式AI（Agentic AI）時代來臨，公司積極布局次世代AI測試介面平台，持續擴充HyperSocket產品線，並優化自研高電流液冷測試方案，以因應高頻高速、大封裝及高功耗晶片測試需求，進一步強化在AI與先進封裝市場的競爭力。
中華精測5月合併營收5.43億元，月增3.7%、年增34.1%，連續刷新單月歷史新高；累計前5月營收24.23億元，年增23.7%。公司表示，受惠AI應用需求持續成長，帶動HPC與ASIC晶片測試需求增加，第二季營運維持成長趨勢。
中華精測近年持續擴充產能並深化高階測試技術布局，受惠AI晶片客戶需求增溫，相關訂單持續挹注。面對AI晶片算力持續提升，公司也加大高導電、高散熱材料及主動散熱技術研發投入，提升測試介面的效能與可靠度。
法人認為，隨著AI晶片持續推升測試門檻與需求，高階測試介面供應鏈可望持續受惠，成為AI基礎建設擴張的重要支撐力量。
點擊閱讀下一則新聞
