AI PC需求回溫 高速記憶體成下一波升級重點
談到AI對記憶體產業帶來的改變，John Eble指出，市場對頻寬與功耗管理的要求持續提高，也帶動LPDDR應用快速擴大，不僅出現在筆電等終端裝置，也逐漸延伸至伺服器領域。隨著AI伺服器與專用運算系統持續建置，愈來愈多業者開始評估LPDDR在不同平台上的應用可能性。
對於AI PC是否將全面邁向高速記憶體，John Eble認為將是一個漸進式過程。雖然高階AI應用會率先採用更高速產品，但DRAM價格仍是普及速度的重要限制因素。他指出，市場不會直接跳到9600MT/s，而是從6400、7200、8000MT/s逐步升級，其中8000MT/s產品預計明年開始出貨，並有望持續成長，至2030年前後可望看到更明顯成果。
John Eble表示，AI PC概念其實已討論多年，期間市場熱度曾一度降溫，但過去一年又重新受到關注，主因在於使用者開始體會到地端AI模型的價值，包括可直接在裝置內處理個人資料、Token及隱私內容。過去產業一直尋找AI PC的殺手級應用，如今相關使用情境已逐步浮現，也讓市場重新燃起期待。
AI PC能否爆發仍待驗證 記憶體模組朝高階化發展
至於輝達推出的RTX Spark是否能進一步推動AI PC發展，John Eble則持保留態度。他認為，仍需觀察這類產品相較傳統x86平台在效能與通用性上的表現。如果未來產品除了能有效執行AI工作外，也能兼顧日常運算需求，將有機會成為市場具吸引力的新選項。
除了DRAM本身外，John Eble也看好記憶體周邊晶片的重要性持續提升。他指出，隨著傳輸速度不斷提高，訊號完整性、電源管理、遙測與控制等功能將愈來愈依賴晶片組支援，讓記憶體模組變得更複雜也更智慧，這也是Rambus未來的重要發展方向。
談到終端市場需求，John Eble坦言，近期用戶端記憶體出貨確實有所下滑，部分原因與整體PC銷售量減少有關。不過，許多品牌正逐漸減少入門機種配置，轉向高階產品布局。他期待隨著明年底DRAM供應改善，用戶端市場需求可望回溫，Rambus也將持續同步布局伺服器與消費端市場，並深化與台灣合作夥伴的合作關係。
點擊閱讀下一則新聞
