聯發科2025年營收再創歷史新高、達5960億元，年增12.3%，每股盈餘（EPS）66.16元。公司指出，目前AI應用正快速滲透各類終端裝置，雖然全球供應鏈仍面臨產能調配與國際貿易政策變動等挑戰，但AI資料中心、高效能運算（HPC）與高速連網需求持續成長，帶動公司營運維持穩健。
目前AI發展仍處於初期階段，未來Agentic AI將從Edge AI一路延伸到大型運算，帶來長期成長機會。聯發科目前在手機、運算、穿戴式裝置、車用、物聯網、Wi-Fi與衛星通訊等領域皆有完整布局，希望推動更多AI創新應用。他也強調，公司從端到雲的整體布局，是聯發科過去二、三十年累積的重要成果。
手機業務方面，聯發科指出，全球手機晶片市佔率持續穩居第一，最新3奈米旗艦晶片「天璣9500」整合CPU、GPU與NPU等高效能運算架構，主打Agentic AI與旗艦影音體驗，帶動旗艦晶片全年營收貢獻突破30億美元。公司也完成台積電2奈米旗艦SoC設計定案，並於MWC展示5G衛星通訊等邁向6G的重要技術。
智慧終端與AI資料中心布局方面，聯發科表示，Wi-Fi 7、5G數據晶片、10GPON與高階Edge AI晶片需求持續增加，並與NVIDIA合作開發GB10 Grace Blackwell超級晶片，已應用於NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦並進入量產。
今年外在環境仍有不少挑戰。隨著AI算力需求快速增加，全球晶圓代工技術與產業結構正出現改變，在產能有限情況下，包括記憶體等零組件價格大漲、交期延長，「產業鏈漲價會成為未來新的常態」。聯發科將持續與供應鏈合作，也會適度調整產品價格，轉嫁供應鏈成本壓力。
AI資料中心部分，聯發科將持續與台積電深化合作，投入高階製程與先進封裝技術，包括400G、800G高速die-to-die interconnect、台積電3.5D封裝平台、共同封裝光學（CPO）、高頻寬記憶體（HBM）與整合式電壓調節模組（IVR）等關鍵技術。
針對股東關注ASIC業務發展，董事長蔡明介表示表示，資料中心ASIC確實是非常快速且龐大的成長機會，但手機仍會是聯發科未來幾年的重要產品線，且從5G到6G仍會持續演進。他透露，公司今年ASIC業務目標為20億美元營收，明年則有望達到「數十億美元」規模，但詳細產品比重仍屬機密。
此外，股東也關切晶圓代工與ESG議題。副董事長暨執行長蔡力行表示，台積電仍是聯發科最重要、最長期的合作夥伴，雙方從12奈米一路合作至2奈米、1.4奈米，以及先進封裝與CPO等領域，都維持非常緊密的合作關係。
蔡明介也透露，在全球布局與品牌經營推進下，聯發科今年首度進入全球前十大最有價值半導體品牌榜單，未來將持續提升品牌價值與全球影響力。
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