聯發科銅鑼研發資料中心自2023年開始規劃建置，整體採三期設計，目前第一期已正式完工啟用，涵蓋機房棟、冷卻系統、高壓電力設施與發電機房等核心基礎建設。整體資料中心每一期規模為15MW，三期總容量達45MW，後續將依照AI與研發需求持續擴充。
聯發科技資訊工程本部全球資訊服務副處長黃博揚表示，該資料中心並非單純機房建築，而是結合算力、設施、維運與研發需求的長期投資，聯發科未來仍將持續投入資料中心與AI算力建設，以支援AI與IC設計研發需求。
在AI算力平台方面，黃博揚指出，目前聯發科採用NVIDIA B200 SuperPOD作為核心AI運算平台，強調「聯發科是台灣第一座B200 SuperPOD」。他表示，透過多運算節點整合與擴充，目前資料中心每月AI語言模型運算量已超過1380億token，模型訓練迭代次數每月也超過2.4萬次，以支援聯發科技全球AI業務持續成長。
黃博揚透露，聯發科去年底曾與NVIDIA共同發布AI算力相關消息，當時AI算力規模約為600億，如今已提升至1380億，顯示AI運算需求成長速度相當快速。不過他也指出，資料中心算力不僅用於AI模型訓練，另一項核心用途其實是IC設計EDA運算，目前聯發科每年執行超過千億個EDA job。
針對未來GPU與AI基礎設施布局，黃博揚表示，目前B200 SuperPOD仍最適合聯發科現階段AI專案與研發需求，但聯發科也會持續觀察AMD、Amazon、Meta與其他ASIC方案發展，並依據內部工作負載需求進行評估。他強調，聯發科並未綁定單一硬體供應商，而是透過多供應商競標模式，依照公開規格與KPI驗證結果決定合作對象。
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