聯發科物聯網（IoT）事業部助理副總裁Sameer Sharma表示，Genio Pro將公司在旗艦級行動通訊與運算領域累積的技術導入物聯網市場，為裝置端帶來更強大的生成式AI運算能力與多媒體支援，協助OEM夥伴加速開發新一代AI與生成式AI應用。
Genio Pro整合全大核Arm v9.2架構CPU，包括1顆Arm Cortex-X925核心、3顆Cortex-X4核心及4顆Cortex-A720核心，運算效能可達260K DMIPS，同時搭載Arm Immortalis-G925 GPU，提供3.1 TFLOPS運算與繪圖能力。在AI運算方面，平台導入聯發科技第8代NPU，可提供超過50 TOPS系統等級的生成式AI算力，並透過NeuroPilot架構支援PyTorch、ONNX Runtime與TFLite（LiteRT）等主流AI框架。
Genio Pro亦可支援參數高達7B的大型語言模型，生成速率最高達23 token/s，能滿足邊緣端生成式AI應用需求。為支援機器人與無人機等應用場景，平台可連接最多16顆攝影機並支援3組4K顯示器輸出，同時支援Yocto、Debian與Ubuntu等Linux作業系統，以及開源ROS（Robot Operating System）架構，以加速機器人與邊緣AI系統開發。
在系統整合方面，Genio Pro支援LPDDR5X記憶體，最高速率達8533Mbps，並具備8K30影像編解碼能力與多元I/O配置，包括PCIe Gen4、USB與2.5GbE網路介面，同時可在-40°C至+105°C的工業級環境下穩定運作，滿足工業自動化與智慧設備需求。
除了高階平台外，Genio 420與Genio 360系列滿足不同層級物聯網裝置需求。其中Genio 420採用台積電6奈米製程，提供最高7.2 TOPS的AI運算能力，並整合16GB LPDDR5X記憶體，以降低系統BOM成本。該平台支援2.5K60雙螢幕顯示或UW5K60與4K60單螢幕顯示，並與Genio 720與Genio 520維持腳位相容（pin-to-pin compatible），讓OEM能在不同平台間快速擴展產品設計。Genio 420預計於2026年4月送樣。
針對主流市場，聯發科亦推出Genio 360與Genio 360P平台，將生成式AI能力導入更多物聯網裝置。兩款平台分別提供6 TOPS與8.5 TOPS系統級AI算力，可支援裝置端運行最高2B參數的大型語言模型，並支援4K60單螢幕或FHD60雙螢幕顯示，搭配最高8GB LPDDR4X-3733記憶體，適用於智慧家庭、零售與商用設備等應用。Genio 360系列目前已開始提供樣品。
Sameer Sharma指出，AI已成為當前科技產業發展的核心，聯發科技的AI布局橫跨智慧型手機、汽車與資料中心等領域，而在物聯網市場中，邊緣AI（Edge AI）正快速擴展至零售、智慧家庭、工業機器人、無人機、企業協作設備、交通、教育與醫療等多個垂直應用場景。
他表示，物聯網並非單一市場，而是由多個高度客製化的產業所構成，因此平台必須同時具備高效能與低功耗運算能力，並整合邊緣AI、多媒體處理、連網能力以及多作業系統支援，才能協助企業在不同應用情境中快速部署產品。
Sameer Sharma也指出，聯發科技正持續建立完整的物聯網開發者生態系，透過提供開放文件、軟體堆疊與開發工具，協助合作夥伴縮短產品開發時程。此外，公司亦與NVIDIA在邊緣AI領域展開合作，導入NVIDIA TAO（Train、Adapt、Optimize）工具包，讓開發者能利用既有AI模型進行訓練與優化，將原本需要6至9個月的概念驗證流程縮短至約5至6週。
聯發科也正積極擴大全球物聯網合作生態系，涵蓋AI解決方案、系統整合商、通路商與硬體夥伴等多個層面。其中，AI與解決方案夥伴包括NVIDIA與CyberLink等，以及台灣的擷發科技。在硬體與系統整合領域，則可見研華、仁寶、VIA Technologies等廠商。透過整合AI軟體、邊緣運算平台與硬體設備，聯發科正強化Genio平台在全球物聯網市場的合作網絡與應用落地能力。
聯發科技物聯網事業部總經理王鎮國表示，新一代Genio平台將進一步推動邊緣AI在工業自動化、智慧物流與機器人等領域的應用，例如透過AI影像分析進行工廠缺陷檢測、物流貨物監控或駕駛安全分析等，協助企業提升營運效率並開創新的智慧化應用場景。
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