根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，2025年第四季全球半導體市場銷售額達2,366億美元，季增13.6%、年增37.1%；出貨量為2,667億顆，季減5.9%、年增8.8%，顯示市場呈現「量穩價升」格局。平均售價（ASP）為0.887美元，季增20.6%、年增26.1%，反映AI晶片帶動高單價產品占比提升。
從區域市場來看，美國第四季銷售達772億美元，季增15.1%、年增27.1%；中國大陸市場為639億美元，年增34.1%；亞太市場達699億美元，年增高達76.4%，為成長最快區域。歐洲市場達146億美元，年增17%，日本則為111億美元，年減8.4%，表現相對疲弱。
全年表現方面，2025年全球半導體市場總銷售額達7,917億美元，年增25.6%。其中美國市場年增30.5%至2,547億美元，中國市場達2,171億美元、年增17.3%；亞太市場成長45%至2,209億美元，為主要成長動能來源。
台灣方面，工研院產科國際所統計，2025年第四季台灣整體IC產業產值達新台幣1.76兆元，季增5.7%、年增18.1%。其中IC製造業仍為成長主軸，產值達1.21兆元，年增21.7%，以晶圓代工為最大動能；記憶體與其他製造季增達27.4%。
細分領域來看，IC設計業第四季產值約3,540億元，年增6.1%；IC封裝與測試分別年增21.5%與19.1%，受惠AI封裝需求與高階測試需求提升。
全年展望方面，工研院預估2025年台灣IC產業總產值將達6.52兆元，年增22.7%。其中IC製造業達4.39兆元、年增28.3%，晶圓代工年增幅達28.5%，持續扮演台灣半導體成長核心。IC設計業年增12%，封裝與測試產業亦維持約14%成長，顯示AI與高效能運算帶動半導體供應鏈全面升溫。
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