研調機構TrendForce最新報告指出，在北美雲端服務供應商持續加碼AI基礎設施投資，並同步帶動通用型伺服器汰換與擴張週期啟動的雙重動能推升下，預估2026年全球伺服器出貨量年增率將擴大至12.8%。其中，AI伺服器成長動能更為強勁，出貨量年增幅度可望超過28%，顯示AI應用需求持續升溫，相關硬體投資熱度仍具延續性。
TrendForce亦指出，隨著AI晶片世代升級，算力提升將推動單顆晶片熱設計功耗（TDP）由H100、H200的約700W，大幅提升至B200、B300的1000W以上。為因應高密度熱通量需求，伺服器機櫃對液冷散熱系統的需求快速提升，預估2026年AI晶片液冷滲透率將達47%，帶動液冷散熱模組相關供應鏈同步成長。
據了解，邁萪主要CSP大客戶目前正處於產品轉換階段，新一代產品預計第二季正式推出，隨著客戶啟動新一波拉貨，散熱模組出貨量可望明顯放大，且以2.5D VC等高階氣冷散熱產品為主，有助於優化產品組合並提升整體毛利表現。此外，液冷散熱產品預期於下半年開始出貨，隨客戶需求升溫，相關業務可望逐步放量。
本土金控旗下投顧研究機構指出，隨著CSP大客戶自研ASIC進程加快，2026年邁萪於ASIC散熱產品供應比重將明顯提升，加上新產品單價走升，ASIC相關營收年增幅估計可望超過200%，成為推升整體營收的重要成長引擎。
展望2026年，法人看好在CSP大客戶持續拉貨帶動下，邁萪高階氣冷與液冷散熱產品將同步放量，推動產品組合與平均售價（ASP）持續墊高。繼2025年營運顯著成長後，公司已由傳統散熱零組件供應商，成功升級為系統級散熱模組解決方案夥伴，營運體質明顯改善，後續成長動能可期。
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