世界先進總經理尉濟時指出，第一季訂單能見度約3個月，產能利用率可望由前一季約75%，提升至80%至85%。在產能結構調整下，2026年8吋晶圓年產能預估約330萬6,000片，年減約4%，主因為部分粗線寬（0.35微米及0.5微米）產能淘汰並升級至較細線寬（0.18微米及0.25微米）製程。
資本支出方面，世界先進規劃2026年資本支出約600至700億元，約85%將投入新加坡VSMC 12吋廠建置與設備，其餘15%用於8吋廠例行維修與產能優化。世界先進重申，VSMC將於2026年底進入試產，並於2027年第一季量產。
針對法人關注ASP走勢，世界先進說明，2026年第一季ASP季減3%至5%，主要反映產品組合變化，以及部分長期合約（LTA）陸續到期，全年影響約為低個位數百分比。至於市場傳出是否替台積電代工Interposer（中介層），尉濟時則表示，不便評論特定客戶合作細節。
在產品與技術策略上，尉濟時指出，AI伺服器相關電源管理IC持續放量，已成為目前主要成長動能之一，並帶動0.25微米製程營收比重提升。AI應用聚焦高電流、低電壓電源管理IC，涵蓋BCD製程的driver以及高電流MOSFET。
針對近期記憶體供需變化，尉濟時表示，業界普遍認為筆電需求可能較原先預期低5%至10%，智慧型手機約低1%至2%，主因在於終端記憶體容量配置差異，但相關變化仍在公司可控範圍內。他強調，目前仍有相當多無法完全滿足的需求，即使市場略有修正，對世界先進的實質影響仍屬輕微。
世界先進董事長方略則指出，在AI投資浪潮帶動下，成熟製程需求展現韌性，公司定價策略將維持透明並與客戶充分協商，目標是在支持長期合作關係的同時，兼顧投資報酬。他也提到，若產能利用率能維持在85%至90%水準，毛利率約30%的結構並不會有太大變化，但在投資成本上升的情況下，若要進一步推升毛利率，ASP仍需適度調整。
在第三代半導體布局，尉濟時表示，GaN-on-QST技術發展穩健，鎖定車用與資料中心市場，並與台積電進行授權技術合作，涵蓋650V、80V等產品；同時也與漢磊合作矽與碳化矽（SiC）產線，預計第三季完成製程認證，年底前可望有實際產出。
針對中國晶圓代工市場動態，法人提及中芯、華虹近期需求強勁、價格回升。對此，方略回應，世界先進定價立場並非保守，而是堅定且重視客戶關係，任何價格調整都將與客戶協商取得共識，在產業回升階段，仍希望與客戶共同承擔投資與成長，而非採取單方面調整策略。
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