00954經理人許家瑜指出，本波漲勢主要受惠第三大成分股、日本半導體設備大廠DISCO股價強勁表現，在AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）雙引擎驅動下，日本半導體設備廠展現高度成長爆發力。
許家瑜分析，DISCO身為全球切割、研磨與拋光設備龍頭，成長動能來自三大趨勢，包括生成式AI推升算力需求，帶動高階晶片設備投資；HBM規格持續升級，堆疊層數由12層邁向16層，對製程精密度要求大幅提高；以及2.5D、3D先進封裝成為主流，製程複雜度同步攀升。
許家瑜指出，上述趨勢大幅拉高晶圓切割精度與薄化研磨穩定性需求，DISCO憑藉關鍵製程技術與高市占率，能兼顧品質與效率，並透過高附加價值設備與精密耗材供應，鞏固訂價能力。
展望後市，許家瑜認為，日本半導體供應鏈在全球具不可取代性，未來可望持續受惠於台積電先進製程投資，以及記憶體大廠擴產HBM需求，在AI浪潮推動下，產業長期展望仍偏多。
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