電電公會指出，將全力配合政府後續整體執行規劃與產業政策方向，推動產業強化供應鏈韌性與美國等區域投資生產布局工作。除了對等關稅，台灣也爭取到在半導體、汽車零組件、木材等232調查方面，成為全球首個為對美投資業者爭取到半導體及其衍生品關稅最優惠待遇的國家。
電電公會也在去年鴻海科技日時，正式提出「TEEMA 科學園區（TEEMA Technology Park）」海外布局計畫，目標協助台灣 ICT 產業鏈在海外打造具永續、彈性與共榮精神的智慧製造基地，並強化台灣企業在國際市場的供應鏈韌性與競爭力。
電電公會也同步蒐集北美、歐洲與亞洲產業布局資訊，研擬海外市場發展策略，首波規劃於墨西哥、波蘭、印度及美國建立供應鏈整合平台。透過供應鏈座談與產業對接機制，大型企業可共享技術、市場與人才經驗，中下游廠商亦能提升關鍵技術與產品競爭力。
在實體布局方面，首座 TEEMA 科學園區預定落腳墨西哥 Sonora 州，將以 AI 賦能、永續 ESG 與智慧生活為核心，並以新竹科學園區經驗為基礎，升級為「科學園區2.0」，導入 AI 智慧能源管理、低碳建築與循環永續系統，象徵台灣科技園區管理模式正式走向全球化。
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