高通CES展示機器人平台！Dragonwing IQ10鎖定人形與工業AMR
【記者呂承哲／台北報導】高通技術公司於CES發表新一代機器人全方位堆疊架構，整合硬體、軟體與複合式AI（compound AI），並同步推出專為工業用自主移動機器人（AMR）與全尺寸人形機器人打造的最新高效能處理器：Qualcomm Dragonwing IQ10系列。高通指出，IQ10是最新一代機器人專用處理器，主打高效能與低功耗兼具的「機器人大腦」，進一步擴展既有機器人產品藍圖，協助客戶將概念原型加速轉化為可實際部署的智慧機器設備。
高通技術公司執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal表示，作為高能效實體AI系統的先行者，高通深知複雜機器人要能可靠、安全且可規模化運作，必須在低延遲、高效能與安全等級上同時到位。從感測、感知到規劃與執行，高通正重新定義實體AI的可能性，推動智慧機器走出實驗室，進入真實應用場域。
在人形機器人合作上，Figure創辦人暨執行長Brett Adcock指出，Figure致力於打造由先進AI驅動的通用型人形機器人，提升產業生產力並改善工作環境，而高通的平台在運算效能與能源效率上的平衡，是推動其願景落地的重要基礎。
高通表示，這套通用型機器人架構奠基於多年累積的能源效率、可擴展性與邊緣AI技術。自2015年跨足機器人領域以來，高通持續推出整合軟硬體的開發方案，如今Dragonwing工業處理器產品藍圖已支援多種通用型機器人外型設計，涵蓋Booster、VinMotion等供應商的人形與工業機器人。
該架構可支援先進感知與動作規劃，並結合端到端AI模型，如VLA與VLM，實現更通用的人機互動與操作能力。隨著IQ10推出，高通也透露正與KUKA Robotics就新一代機器人解決方案展開合作洽談。
在架構層面，搭載Dragonwing IQ10的機器人平台整合異質邊緣運算、邊緣AI、混合關鍵性系統與機器學習運作機制，並導入AI資料飛輪（AI data flywheel），結合合作夥伴生態系與開發者工具，讓機器人能更有效地理解與適應環境，同時確保工業級可靠度，並加速跨產業、可規模化的部署。
高通也在CES現場展示多款實際應用案例。搭載Dragonwing IQ9系列的VinMotion Motion 2人形機器人於高通攤位亮相，Booster的K1 Geek同步展出，凸顯高通在邊緣AI與實體AI的布局。此外，高通也展示研華的商用機器人開發套件，以及遠端操作工具與AI資料飛輪應用，展現其推動機器人從研發走向量產與落地的整體策略。
點擊閱讀下一則新聞
