精測表示，儘管第四季營收較去年同期略微下滑，整體而言公司2025年度業績仍優於預期表現。隨著人工智慧技術持續驅動產業轉型與成長，且市場需求持續擴大，預估2026年營收將締造新猷。
精測說明，12月營收主力為高效能運算（HPC）與應用處理器（AP）兩大領域，隨著AI應用快速興起，相關需求同步呈現強勁成長，公司亦布局 AI 應用，打造競爭優勢，未來有望進一步發揮效益。為因應半導體產業升溫，精測近期發行20 億元無擔保可轉換公司債（Convertible Bond, CB），累計募資總額達25.68億元，預計該募資金額用於新建三廠工程，新建三廠將導入智慧製造、產線自動化等先進設備，結合未來 AI 半導體趨勢，提升探針卡與 IC 測試載板技術，以滿足半導體測試介面、AI 應用及記憶體模組等測試需求。CB 於 2025 年 12 月開標訂價，預計 2026 年 1 月 5 日掛牌交易。
精測於同月完成新廠建設之得標廠商最終確認，經合法招標程序後，最終選定「宏偉營造股份有限公司」為總承包商。宏偉營造以高效、安全、永續的營建品質聞名，承攬社會住宅、科技廠房、商辦大樓等公共與民間等工程。新建工程計畫於 2026 年第一季動工，預計 2028 年初完工最快下半年啟用，為公司中長期產能擴張注入強勁動能。
展望未來，精測將以創新研發、客製化解決方案為營運核心，持續深化探針卡測試介面的應用技術，透過新廠投產，提升產能彈性與供應鏈韌性，同時發展智慧製造以紓解製程瓶頸，精測亦積極推動測試介面關鍵研究與未來布局，期望在2025年後創造更優異的經營績效。
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