隨著南台灣半導體 S 廊帶逐步成形，上下游供應鏈與 IC 設計能量日益集結。信驊除既有新竹總部與台北辦公室外，進一步南下布局，選擇高雄港蓬萊商港區棧叁庫作為南向研發基地，目前已完成晶片研發團隊組建，未來將持續擴大招募在地人才，強化研發量能。
除研發布局外，信驊亦同步啟用旗下子公司酷博樂 Cupola360 全時全景相機展示中心，並對外開放參觀。現場規劃互動體驗區，讓民眾實際操作最新 360 度全景相機與 AI 影像平台，並設置沉浸式展間，結合投影與全景影像技術，呈現台灣各地景緻，展現科技與人文、觀光應用的結合，落實「Eyes of AI」品牌理念。
信驊董事長暨總經理林鴻明表示，南台灣半導體與 IC 設計人才逐步成熟，是公司設立高雄研發中心的重要基礎。未來新竹總部將持續聚焦核心 IC 設計，高雄研發中心則作為南部研發與應用深化的重要支點，形成南北雙引擎，推動技術創新與營運效率提升，為客戶提供更高效、可靠的晶片解決方案。
點擊閱讀下一則新聞
首批！國產署公告國有非公用土地標租 投標資格限「造林業」
