程正樺指出，記憶體本質仍取決於供需結構，需求端尤其難以預測。儘管目前AI與伺服器需求強勁，市場估計相關應用成長可達四成以上，但仍有約六成需求來自消費性產品，一旦價格上漲過快，恐壓抑終端需求。他認為，短期來看，明年第一季價格表現可期，第二季亦不至於太差，但下半年是否續強，仍須視「AI軍備競賽」能否延續；供給端方面，2026年新增產能有限，但2027年起新廠規畫明顯增加，屆時供給擴張恐成壓力來源。
陳慧明則從資本支出角度指出，明年整體投資步調仍偏保守，主因在於HBM產能排擠其他產品線。「超級循環」一詞仍需打上問號，因記憶體產能具備可轉換與可犧牲特性，例如部分DDR4產線已主動收縮，有助於價格回穩。他也提醒，若價格與股價短期內過度上漲，恐刺激後續資本支出大幅擴張，對2027年後的產業結構並非好事。
曲建仲則指出，當前股價表現究竟是產業基本面驅動，還是受聯準會降息預期影響，值得深思。他認為，AI需求確實是此波記憶體行情的源頭，但關鍵在於需求能維持多久。未來一至兩年的重要觀察指標，是AI應用能否克服「胡說八道」的技術瓶頸；若生成式AI的可靠性無法顯著提升，企業導入成效恐不如預期，投資動能勢必放緩。即便只是成長趨緩，而非實質衰退，一旦相關訊號釋出，資本市場往往會率先反應。
整體而言，短期在AI需求支撐下，記憶體產業景氣仍具撐，但是否真正進入長期「超級循環」，三位專家皆保持審慎，並將焦點放在需求真實性、資本支出節奏，以及2027年後供給端擴張所帶來的結構性風險。
但就先從數據面來看，根據TrendForce最新調查指出，一般型DRAM與HBM3e價格已明顯走揚，隨AI伺服器佈建需求優於預期，雲端服務供應商擴大serverDDR5備貨並提前規畫2026至2027年採購，市場供需自2025年第三季起快速反轉。TrendForce預期，HBM3e與serverDDR5的價格差距將持續收斂，供應商重新取得定價主導權，2026年HBM3e整體ASP可望小幅上修，顯見記憶體需求仍然相當火熱。
點擊閱讀下一則新聞
