TEL 台灣表示，今年賽事不僅加碼高額獎金，總冠軍更可受邀前往日本 TEL 工廠實地參訪，吸引各校與團隊踴躍報名，經過書審與企劃簡報海選，本次共有 28 支隊伍脫穎而出，將同場較勁角逐冠軍寶座。
本屆主題呼應 2024 年經典賽中華隊掀起的棒球熱潮，TEL 特別以「棒球投擲」為主要任務設計核心，而最受矚目的亮點，就是參賽團隊如何運用 AI 讓機器人展現「投手級準度」。AI 與半導體技術發展密不可分，AI 推動更高效晶片的需求，也讓相關設備持續突破；在賽場上，AI 透過影像辨識、自主控制與路徑調整等能力，讓機器人能在極短時間內找到最佳投擲角度，成為左右勝負的決定性技術。
除了主賽事，現場還規劃豐富的互動展區。TEL 台灣推出 AI 拍照區，觀眾可生成專屬「AI棒球卡」，化身 MVP 球星；同時，金屬工業研究發展中心、台灣安川電機（Yaskawa）與台灣大學 NTU DogBot 研究團隊也將展示最新機器人技術，包括工業手臂、智慧製造應用與機器狗自主行走成果，讓民眾一次感受台灣機器人技術的前沿發展。
TEL 台灣表示，希望透過賽事讓更多年輕人才親身體驗 AI 與機器人應用，啟發下一代的科技創新能量，邀請大眾一同到場感受年度最熱血的機器人對決盛會。
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