經濟部產業發展署今天舉行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果記者會。為強化關鍵IC設計技術自主，產發署表示去年首年度已核定27項計畫，帶動約85億元產值，今年進一步協助業界聚焦高值系統創新、信賴晶片的發展，應用範圍更擴及AI、車用電子、機器人、無人機、智慧穿戴、安控與衛星通訊等領域。
陳佩利指出，晶創IC設計補助計畫為期5年，明年預計再投入20億元，將更加聚焦國家重點領域的關鍵技術研發，持續推動創新晶片開發，強化供應鏈自主性與可靠性，鞏固台灣在全球晶片供應鏈中的關鍵地位。
以資安晶片搭載「量子級」技術搶攻國防與百工百業資安需求的振生半導體，其也是首家獲選加入美國最大半導體加速器Silicon Catalyst的台灣新創公司。
振生半導體策略合作與行銷總監陳畇帆表示，該公司自主研發的全球首款基於物理不可複製功能（PUF）的後量子密碼學（PQC）原生金鑰安全晶片，已成功通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）FIPS 140-3 CAVP 認證，並符合最新加密標準 SP 800-232（ASCON）。陳畇帆表示，他們不但搶攻國防航太領域的偵防系統，也切入無人機、機器人市場，並朝向三奈米先進製程邁進。
今年獲補助的原相科技董事長黃森煌則指出，公司將開發台灣首款可應用於無人機的紅外線熱感測與高動態對比影像晶片，以及雙光整合模組；此技術可望突破歐美在高階熱影像感測晶片領域的長期壟斷，有助提升台灣智慧感測與無人機產業的自主能力。
見臻科技在經濟部產發署計畫支持下，投入全球體積最小的眼動追蹤AI晶片模組開發，該產品擁有超低功能、即時運算特色，可大幅改善穿載裝置使用體驗，成為下一代智慧穿載產品的核心。
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