信驊今日早盤股價一度衝上6,600元關卡，朝著11月18日創下的盤中歷史高點6,690元前進，一度受到台股盤中震盪影響，終場仍收漲330元或5.43%、報在6,405元。
信驊第三季稅後淨利達 12.14 億元、季增 93%、年增 66%，淨利率高達 52.11%。公司指出，上季匯兌由虧轉盈是重要助力，推升單季 EPS 來到 32.12 元，較第二季的 16.65 元幾乎翻倍。第三季營業利益達 12.31 億元、年增近三成，營益率達 52.85%，持續展現信驊在雲端與企業級 SoC 市場的高度競爭力。
截至今年 10 月，信驊累計營收達 737.2 億元，較去年同期大幅成長 46.23%。公司指出，上半年中國伺服器客戶提前拉貨、下半年則由 AI 伺服器需求接棒，使今年呈現逐季走高的態勢。
信驊也上調全球 BMC 市場預估，預期 2030 年全球 BMC 出貨量將達 4,650 萬顆，AI 伺服器使用 BMC 的比重將從 2024 年的 12% 一路攀升至 53.2%。
信驊解釋，一般伺服器的 BMC 年複合成長率約 5% 至 6%，但 AI 伺服器具備更高安全與管理需求，驅動 BMC 出貨將在 2027 年至 2030 年維持 30% 至 40% 的高速成長。市場普遍認為，生成式 AI 布建周期將使 BMC 進入多年的結構性成長循環。
產品布局方面，信驊目前提供 BMC、BIC、PFR、安全晶片、I/O 擴充與智慧影音 SoC 等完整產品線，其中最新一代 AST2700 與 AST2750 已進入量產或客戶設計導入階段，預計將成為未來兩年主要營收動能。在 Smart AV 業務方面，公司持續推動 Cupola360 360 度影像 SoC 與 AVoIP 解決方案進軍會議系統、監控與空間運算市場，打造 Cupola360 成為「AI 的眼睛」。
展望後市，董事長林鴻明表示，今年第四季將優於第三季，11、12 月出貨持續增加，季節狀況比原先預期更好，全年營運呈現逐季成長。他強調，目前公司沒有庫存壓力，唯一需留意的是供應鏈端 BT 載板T-Glass產能，仍可能是影響出貨的變數。
林鴻明指出，明年第一季將優於今年第四季，且訂單能見度已涵蓋至明年第二季，甚至部分下半年訂單也已確認。他預期，2026 年無論一般伺服器或 AI 伺服器皆將呈現雙位數成長，尤其 AI 晶片與雲端服務供應商（CSP）自研 ASIC 的量產高峰，將在明年下半年明顯放大需求。
至於市場高度關注的新款 AST2700 進度，林鴻明表示，樣品已全面出貨，量產版本將於明年第一季正式推出，為信驊在高階 BMC 市場增添更多攻勢，估該產品將在明年貢獻 10 ～ 15% 營收比重。面對外界討論 AI 是否存在泡沫風險，他則明確表示並不擔憂，AI 應用非常穩固，連工程師都大量採用 AI，需求不是短期現象。
林鴻明說明，信驊明年第一季營收目標落在 26 億至 27 億元，毛利率預計維持 66.5% 至 67.5% 高檔水準，顯示公司對雲端與 AI 伺服器市場需求仍具高度信心。
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