Rapidus 表示，在全球 AI 基礎設施、資料中心與車用電子持續擴張的背景下，Rapidus 企圖把握先端製程供給不足的產業窗口，重返國際尖端半導體戰線。 Rapidus 在報告強調，全球 2 奈米市場至 2030 年將出現 10% 至 30% 的供給缺口。在 AI 訓練與推論晶片需求不斷成長之際，市場對先進製程的依賴大幅增加，但各國建廠速度與技術成熟度仍難以在短期內完全補足缺口。
Rapidus 計畫優先鎖定 AI 資料中心相關的客製化晶片（ASIC）與美國大型雲端業者（Hyperscalers）為首批客戶，其後將進一步擴展至車用、機器人等 Edge 設備領域。
技術研發方面，Rapidus 在北海道千歲市建置的 IIM-1 先進製造基地進展快速，並已在 2025 年 7 月於千歲試作出 2 奈米 GAA 電晶體並成功確認動作。公司並與美國 IBM、比利時 imec、德國 Fraunhofer、新加坡科技研究局（A*STAR）等國際半導體研究機構合作，逐步累積先端製程所需的關鍵 IP 與製程經驗。
報告也提到，後段製程將於 2025 年啟動試產線，並同步開發大型面板級封裝、2.xD 與 3D 封裝技術，以形成從前段到後段的完整量產能量。
Rapidus 最大的研發策略之一，是藉由其「短 TAT（Turn Around Time）」模式縮短製程試作周期，包含全枚葉式製程流程、效能更高的搬送系統及 AI 輔助的設計平台。公司指出，傳統先進製程從設計到改善的周期較長，而其差異化技術可望大幅縮短研發至量產所需時間，進而提高客戶設計導入速度，這也將成為搶下 AI 與高效能運算（HPC）大客戶的重要武器。
在資金規劃上，Rapidus 全案的投資規模將達 7 兆日圓以上。其中，研究開發約需 2.6 兆日圓、量產擴建則超過 4 兆日圓。已確定由政府補助的部分約為 1.7 兆日圓，其餘則將透過民間出資、銀行融資與政府債務保證等方式取得。
政府方面強調，每年將依專案進度、民間出資狀況、實際研發成果等指標進行審查，並逐年檢視預算。Rapidus 也正在籌措至少 1 兆日圓民間資金，以完善資本結構並因應量產前的龐大資本支出需求。
從Rapidus 的報告來看，日本正在展現重返先進製程競爭的決心，若以上時程可以順利推進，未來全球先進製程市場將形成台灣、韓國、美國與日本並列的新競合局面，而 Rapidus 能否在技術、成本與量產良率上達成目標，也將成為全球半導體產業關注的焦點。
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