台股週漲逾600點！法人：技術面轉強 下週關注科技巨頭財報表現
【記者呂承哲／台北報導】受惠晶圓龍頭釋出利多，台股18日大漲269.85點收23,383.13點，創2月底以來新高，週線連4紅、單週勁揚632.1點。保德信009803 ETF經理人張芷菱指出，隨美股創高、美國對中國晶片管制鬆綁、晶圓龍頭大廠財報亮眼，台股技術面轉強，短線多頭氣勢可望延續。下週美國科技股將陸續公布財報，包括特斯拉、Google、Intel等財報與展望將成為市場觀察重點。
三大法人動向上，本週三大法人全數站在買方，為5月19日當週來再現，外資買超611.27億元，自營商回補214.08億元，投信小幅加碼36.37億元，三大法人合計買超861.71億元。
張芷菱指出，晶圓龍頭大廠第二季獲利創新高的表現振奮市場情緒，每股純益15.36元，上半年每股純益29.3元，為歷年同期最佳，在AI、高效能運算(HPC)需求持續強勁之下，晶圓龍頭大廠高層指出，即使有關稅、貨幣升值等變數，並未見到客戶行為改變；考量市場對先進製程需求強勁，加上HPC平台成長，調高晶圓龍頭大廠今年美元營收年增幅度至約30%。
張芷菱分析，據國際半導體產業協會(SEMI)預測今年全球矽晶圓出貨面積可望年增10%，預估年增幅再成長9%，AI伺服器需求年增幅更高達28%，看好矽晶圓產業逐步擺脫過去兩年去庫存壓力，法人估產能利用率有望於2027年前後回升至平衡水位。另外，受惠AI與HPC應用蓬勃發展，帶動晶圓代工先進製程與記憶體市場需求強勁。
張芷菱也提醒，由於台灣關稅數據尚未出爐，仍為干擾投資情緒的變數之一，此時大型標竿股因為具有財務體質佳、議價能力較強的優勢，可優先布局，再者，隨著時間將進入除權息旺季，且第三季景氣可能進入下行階段，亦可留意具有殖利率保護、相對具優勢之個股。
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