中國2030超越台灣變全球晶圓代工中心？分析師傻眼喊「香蕉比水蜜桃」
【記者呂承哲／綜合報導】研究機構Yole Group發布最新報告，指出中國將在2030年成為全球最大的晶圓代工產能中心、達到30%，超越台灣，對此，資深半導體分析師陸行之表示，這種比較方式根本是便宜香蕉比高級水蜜桃誰的產能多的概念，實在沒有可比意義。
陸行之發文認為，這篇報告讓他看了一頭霧水，「中國大陸怎麼可能在2030年成為全球最大晶圓代工中心？美國廠/日本廠才剛量產，台灣廠全球怎麼可能只佔23%？」還是Yole 應該只算晶圓尺寸產能，不管台積電一片12寸2-4nm晶圓，動輒賣到20000-40000美元，大陸一片28nm晶圓只有不到1/10，加上製程技術比重不同的差異，這有點便宜香蕉比高級水蜜桃誰的產能多的概念，實在沒有可比意義。
該份報告為Yole Group「半導體晶圓代工行業現狀」，指出2025至2030年全球新增的晶圓代工廠，中國有21座、美國11座、歐洲7座、南韓6座、台灣4座，新加坡、馬來西亞以及印度總共4座，日本則是3座。從晶圓代工產能片數計算，2024年台灣23%居冠，中國21%居次，南韓則是19%、日本13%、美國10%、歐洲8%。
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