iPhone 17 Air模型機曝光　超薄機身掀熱議

根據多方消息，該機厚度僅約5.5至5.65mm，遠比目前的iPhone 16 Pro Max的8.25mm更薄，甚至讓機身側邊按鍵和USB-C連接埠的空間都幾乎擠壓到底線。

雖傳出iPhone 17 Air極致纖薄的代價將是僅搭載單鏡頭設計，以及對電池容量的犧牲。卻也意外擁有與iPhone 17 Pro、Pro Max同樣「Pro級規格」的12GB RAM。知名分析師郭明錤指出，Apple此舉是因應全球智慧手機競爭加劇，決定「全線拉高RAM水位」。

此外，從模型機圖中也觀察到所有iPhone 17系列似乎都沒有設計SIM卡槽，倘若為真，這將成為Apple首度在全球市場全面取消實體SIM卡設計機種。

雖然目前皆仍是預測與模擬階段，但這些曝光照與記憶體規格的變化，已為今年秋季的 iPhone 發表會增添不少懸念與話題。

Take a look at the sides of the iPhone 17 dummy — the Air model is unbelievably thin. pic.twitter.com/ixadQHuxK5

— Sonny Dickson (@SonnyDickson) April 24, 2025