鴻海旗下鴻騰現身CIOE 2024光博會 展示前沿矽光子產品
【記者呂承哲／台北報導】鴻海科技集團旗下鴻騰精密科技(Foxconn Interconnect Technology Limited, FIT) 在本屆中國國際光電博覽會（China International Optoelectronic Exposition, CIOE中國光博會）上，重磅展示其最新光通信解決方案，特別是針對數據中心應用的 400G 和 800G 全系列產品，包括 QSFP-DD、OSFP 和 LPO 等規格產品，均採用了前瞻矽光子解決方案。
CIOE是全球規模最大的光電專業展覽，FIT於展會上展示了 800G DR 矽光子方案，採用業界領先的高精密耦光技術，顯示FIT在光通信領域的技術突破，為未來的共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 產品奠定了技術基礎，推出更高頻寬、更高效能的AOC 與光模塊產品。
FIT憑藉著過去FOIT品牌基礎，累積豐富經驗，並積極佈局全球光通信市場。此次參展標誌著公司光通信領域的全方位佈局，FIT 不僅有技術積累，更藉助鴻海科技集團的資源，為全球客戶提供從設計到製造的全方位解決方案。
FIT 近期與全球重要的上游晶片合作夥伴，共同研發 CPO 技術。在華雲光電團隊的加入下更能全面的展現技術實力、加速產品進入市場的時間，FIT 計劃在全球擴大生產基地，以靈活應對市場需求並提升服務質量。
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