海外布局動作迅速！ 台積電：8/20德國廠將舉行動土典禮
【記者呂承哲／台北報導】日前外媒消息指出，全球晶圓代工龍頭台積電於德國德勒斯登的建廠行動將提前舉行，台積電30日證實，將於8月20日舉行動土典禮，此典禮活動代表著台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。
台積電回應指稱，ESMC計畫如預期進行，興建工程於2024年底前動工，台積電董事長魏哲家將前往參與主持典禮。
台積電先前指出，在德國德勒斯登廠今年第四季動工，2027年量產。台積電於2023年8月與博世 (Bosch)、英飛凌(Infineon)、恩智浦半導體（NXP）共同宣布，於德國德勒斯登投資成立歐洲半導體製造公司(ESMC)，為支持汽車與工業市場需求，將用以22/28奈米 CMOS 製程，12/16奈米FinFET 製程，台積電預計投資35億歐元、持股70%，總投資金額達到百億歐元以上，月產能達4萬片12吋晶圓，由台積電負責營運。
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