這次曝光的核心亮點，來自Tensor G6處理器。該晶片傳出由台積電以2nm製程打造，CPU採用全新ARM架構設計，包含一顆4.11GHz超大核、六顆不同頻率的效能核心，並搭配PowerVR GPU與升級版TPU，強化AI運算表現。此外，也整合MediaTek M90數據機與Titan M3安全晶片，主打效能、連線與資安全面提升。
在螢幕與硬體規格方面，Pixel 11標準版將配備6.3吋OLED螢幕，支援120Hz更新率與最高2200尼特亮度，搭載8GB或12GB記憶體，電池容量約5000mAh，主打均衡體驗與日常續航。進階的Pixel 11 Pro同樣採6.3吋螢幕，但解析度提升至1280x2856，亮度達2450尼特，並升級至最高16GB記憶體，且加入全新長焦鏡頭。
至於大尺寸的Pixel 11 Pro XL，螢幕放大至6.8吋，解析度與亮度同步提升，電池容量上看5100至5200mAh，鎖定重度使用者與影音族群。而摺疊機Pixel 11 Pro Fold則採用內外雙螢幕設計，內螢幕支援120Hz更新率與2050尼特亮度，外螢幕則達2450尼特，整體規格向旗艦看齊。
相機設計也可能迎來新變化。消息指出，Pixel 11 Pro系列將取消前代的溫度感測器，改為在鏡頭模組內加入RGB LED燈效，類似Nothing Glyph設計，但尺寸更小，主打提示與互動功能。此外，先前傳出的紅外線臉部辨識功能，這次則可能因技術尚未成熟而延後推出。
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