印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
【記者呂承哲／台北報導】半導體製程解決方案廠印能科技（7734）2025年9月營收達新台幣2.02億元，年增95.79%，第三季營收7.13億元、季增15.8%，創下單季歷史新高。公司表示，主要受惠於客戶新建廠區設備安裝與產線建置陸續完成，帶動訂單與出貨顯著成長。
HBM5 20hi將採用hybrid bonding！商業模式大變化 台積電擔重任
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
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