AI爆發加速「光進銅退」!矽光子CPO趨勢成形 輝達攜台積電站同陣線
【記者呂承哲/台北報導】隨著AI應用爆發成長,傳統晶片與封裝正面臨高速傳輸瓶頸。恩萊特科技9日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產:CPO與異質整合技術論壇」,吸引逾250位產學專家、新創與業界主管參與,顯示矽光子已成產業關注焦點。
【記者呂承哲/台北報導】隨著AI應用爆發成長,傳統晶片與封裝正面臨高速傳輸瓶頸。恩萊特科技9日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產:CPO與異質整合技術論壇」,吸引逾250位產學專家、新創與業界主管參與,顯示矽光子已成產業關注焦點。
【記者呂承哲/台北報導】恩萊特科技宣布,公司正式成為台灣首家提供矽光子晶片設計服務的企業,開創國內矽光子技術新里程碑。作為下一代人工智慧、高速通訊與量子計算的關鍵技術,矽光子積體電路(PIC)在全球科技競爭中扮演重要角色。恩萊特科技透過與英國Wave Photonics合作,提供專業設計支援與解決方案,協助客戶克服技術門檻,加速產品開發,搶佔市場先機。
【記者呂承哲/台北報導】在AI運算與高速資料傳輸需求快速升溫下,矽光子技術成為全球半導體與通訊領域注目的新焦點。恩萊特科技12日於新竹舉辦「解鎖矽光子實戰鏈!設計 × 製程 × 封裝」技術論壇,吸引來自半導體、光通訊與系統整合等相關領域的百位專業人士與工程師參與。論壇聚焦光電設計自動化(EPDA)、製程整合與先進封裝,旨在推動矽光子從實驗室走向大規模製造。