恩萊特科技攜手全球夥伴 加速矽光子設計自動化與產業落地
【記者呂承哲／台北報導】在AI運算與高速資料傳輸需求快速升溫下，矽光子技術成為全球半導體與通訊領域注目的新焦點。恩萊特科技12日於新竹舉辦「解鎖矽光子實戰鏈！設計 × 製程 × 封裝」技術論壇，吸引來自半導體、光通訊與系統整合等相關領域的百位專業人士與工程師參與。論壇聚焦光電設計自動化（EPDA）、製程整合與先進封裝，旨在推動矽光子從實驗室走向大規模製造。
論壇邀請多位來自國內外的重要技術專家，包括鴻海研究院半導體所所長暨交大講座教授郭浩中、之光半導體技術長陳昇祐、西門子EDA顧問Vincent Lai、駿河精機經理游智閔，以及英國Wave Photonics執行長James Lee，共同探討矽光子產業化的關鍵挑戰與應用實務。
恩萊特科技總經理蘇正宇表示，傳統電氣互連技術已難以應對高速與低延遲的資料傳輸需求，矽光子因具備高頻寬、低能耗等優勢，有望帶來數量級的效能提升。「推動設計自動化與製造鏈整合，是邁向矽光子量產的關鍵。恩萊特將持續整合設計平台與製程夥伴，協助客戶建立完整矽光子設計流程。」
恩萊特在論壇展示其代理的之光半導體開發之矽光子設計平台 PIC Studio，支援從電光共模模擬、封裝參數分析，到PDK佈局與DRC驗證等完整設計流程，已獲超過百家學研與商業單位採用。郭浩中指出：「這是目前最完整、最實用的光子設計軟體之一，可大幅縮短設計週期並提高設計效率。」
同時，恩萊特亦介紹與西門子EDA的合作，整合其電子設計工具L-Edit與Photonics解決方案，協助IC設計工程師在熟悉的設計環境中快速導入光子元件設計與驗證，加速團隊跨域轉型。針對製程良率與PDK建模優化，英國Wave Photonics則展示其AI驅動的PDK自動化技術，可快速因應製程變異、建立高良率元件庫，提升量產穩定性。
恩萊特表示，矽光子技術要邁向真正的產業落地，不僅需要設計與製程的整合，更需緊密結合晶圓代工、封測、系統端等完整產業鏈。未來將與台灣各大晶圓與系統業者擴大合作，建立可量產的EPDA工作流程，強化客戶在全球矽光市場的競爭力。隨著國際矽光子市場規模預估年年攀升，恩萊特將持續深化技術布局，搶占下一波數位基礎設施升級的重要契機。
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