力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
蔡篤恭表示，新產品導入與客戶認證同步進行，過程雖面臨不少技術挑戰，但公司已集中資源逐步克服，AMD專...
力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP 力拚2027年量產
蔡篤恭指出，過去業界普遍認為FOPLP短期內難以實現，導致初期在設備與供應鏈取得上面臨挑戰；不過，去...
力成董座：記憶體需求未恢復 要明顯復甦最快等第3季底
力成下午舉行法人說明會，蔡篤恭指出，儘管第1季業績表現弱，不過仍符合預期，1月中國大陸取消COVID...
力成法說會｜FOPLP業務獲重大進展 明年拚擴產、資本支出飆400億
...會，針對外界關心先進封裝與高階測試布局，力成董事長蔡篤恭指出，扇出型面板級封裝（FOPLP）業務已取...
力成董座：供應鏈態度保守本季仍充滿挑戰 要看急單表現
力成下午舉行線上法人說明會，觀察第3季業績，蔡篤恭指出，第3季營收及獲利合乎預期，由於客戶季底調整庫...
封測大廠力成董座：第1季是營運谷底 之後逐季成長
力成和關聯企業超豐下午舉行聯合法人說明會，蔡篤恭指出，中共20大後的堅持清零政策，加大衝擊供應鏈及需...
台積電CoWoS產能拚翻倍 艾克爾、矽品參戰AI先進封裝
...元。 半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能，董事長蔡篤恭表示，下半年起積極擴大資本支出，不排除今年規...
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