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弘塑攜台科大投5千萬產學合作 培育半導體人才、攻設備與材料研發

弘塑攜台科大投5千萬產學合作 培育半導體人才、攻設備與材料研發

【記者呂承哲/台北報導】隨人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)推升先進封裝技術快速迭代,半導體設備與材料研發面臨更高技術門檻。半導體濕製程設備供應商弘塑科技(3131)宣布,與國立臺灣科技大學簽署五年期產學合作協議,總經費5,000萬元,聚焦半導體設備與關鍵材料研發,同步推動高階人才培育。

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