華南投顧董事長呂仁傑指出,美中暫時達成經貿協議、全球供應鏈壓力緩解,加上降息預期不斷加溫,資金面持續偏多;市場重新回到企業獲利體質與財報表現。他表示,市場上確實有「AI泡沫說」的雜音,但從供應鏈稼動率到客戶端拉貨計畫,都顯示AI應用正帶動台廠踏入新一輪成長循環。

呂仁傑分析,AI伺服器、電力基建、缺貨與漲價概念將延續盤面主流;此外,政策題材、內需消費也有機會在資金輪動下補位。他提醒投資者,外資進入11月後出現明顯逢高調節,台股短線震盪難免,但受惠AI、高效能運算與雲端資料服務需求強勁,「下檔空間有限,長線趨勢仍偏多。」

在全球投資配置上,華南永昌證券海外商品部經理邱文彥則建議投資人將部分資金布局海外,以掌握更大成長空間。邱文彥表示,美股總市值佔全球超過五成,反映資金不斷流向美國,台灣供應鏈(如台積電)與美股品牌巨頭(如輝達)緊密結合,投資海外即是掌握AI供應鏈源頭。全球七大科技巨頭的資本支出預計全年將達3,000億美元,代表行情有望延續至2026年。他也提醒,透過現貨與複委託平台,投資人能24小時掌握台股、美股與商品市場動態,「跨市場資產配置將成未來投資人的必修課。」

華南金創投董事、半導體趨勢專家陳子昂則從AI技術發展切入。他強調,台灣人口不到全球的0.3%,卻創造近2%的全球股市市值、躋身世界前八,「靠的不是運氣,而是台積電領軍的半導體與AI供應鏈。」

陳子昂指出,美國以「對等關稅」推動供應鏈重組,外界曾擔憂台灣半導體被掏空,但實際上台灣輸出的不是單一工廠,而是一整套科學園區治理能力、金融體系、材料供應與設備產業鏈。「赴美的不是廠房,而是台灣模式的複製。」他強調,儘管美國廠區會逐步擴建,但2奈米以下先進製程仍將根留台灣,其中高雄與中科有望成為未來十年的核心基地,帶來逾萬個高薪職缺。

展望2026年,陳子昂強調全球AI需求只是起點,包括HPC晶片、AI伺服器與先進封裝都將迎來長期成長。尤其看好CPO矽光子與AI Agent帶來的新一波算力革命,將推升散熱、封裝、伺服器與晶片材料全面受惠。台灣由「強硬體,弱應用」走向AI生態競逐,既是挑戰,也是下一個兆元契機。